• 上中下游產業鏈 形成台股多頭火種, 光學族群打團戰
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2072期      出刊區間:2020/01/03~2020/01/09

用強者恆強四個字來形容大立光與Sony分別稱霸於手機照相鏡頭

與CMOS領域一點也不為過,儘管面臨同業的競爭,

但二家廠商憑藉著研發能力與專利權,構成強大競爭實力,讓對手難以望其項背。

隨著智慧型手機鏡頭走向多鏡頭與高規格趨勢,

以及車用鏡頭、物聯網、AR/VR等應用興起,促使光學產業榮景可期,

並拉動整體光學元件之上中下游產業鏈;未來的贏家不僅止於拚產能與規模,

更重要的關鍵在於核心技術能力與製程良率之高低。
二○一九年台股加權指數不但創下二九年多新高,全年漲幅可說是居亞股名列前茅。相較於權王台積電股價創下歷史新高,反觀,股王大立光股價仍距離二○一七年八月二十五日高點六○七五元,尚有一段差距,未來是否會有落後補漲空間,值得期待。事實上,從獲利面來看,法人估大立光一九年EPS大約落在二一○∼二一五元,二○二○年EPS更有機會挑戰二三○元以上水準,就本益比來看,大立光約二一.五倍左右,顯然遠低於競爭對手中國舜宇光學四七倍。儘管近年來面對中國紅色供應鏈的威脅,國內光學元件廠商如大立光、玉晶光、亞光等,依然憑藉著優異的技術能力與健全良好的財務體質,足以力抗中國同業的競爭。



大立光讓對手難以望其項背



尤其,大立光長期以來深耕塑膠鏡片,由於塑膠鏡片的物理特性異於玻璃,且光學廠必須針對手機客戶需求設計鏡頭模具,因此光學廠在採購機器設備後,均必須重新設定機器設備的參數,讓光學塑膠鏡片從投入塑膠料、射出成型、剪取、鍍膜、外觀品檢、成品都能符合客戶要求,層層生產關卡都有技術門檻,加上手機光學鏡頭大小如米粒,要在鏡頭當中塞進五到六片塑膠鏡片,而每片鏡片都有兩個面,每一片的軸心還要精確對準,變數變得相當複雜。

然而,大立光之所以稱霸全球智慧型手機照相鏡頭,關鍵在於具備穩定且超高的製程良率。尤其,最困難的是在產品的精度上,光學等級的塑膠經過射出機的高溫高壓製程,變成一顆顆比米粒還要小的鏡片,再送進去鍍膜機,最後還要把六個鏡片,堆疊成為一個鏡頭模組,每一片鏡片的表面精度還要控制在趨近零瑕疵的狀況下,鏡片的光滑度相當於十萬公里不能起伏一公尺。此外,大立光在專利權的布局更是完整,成功築起強大的護城河,讓許多競爭對手不敢越雷池一步,一旦觸及相關專利,往往遭受到大立光的反擊。隨著營運規模擴大,大立光資本支出也逐年攀高,一九年前三季含購地成本資本支出達七○億元,已超越一八年全年的六四億元。

大立光響應政府回台投資政策,依境外資金匯回專法,將匯回三.六五億美元,加碼投資土地、廠房和設備,無非是看好未來5G手機之發展。尤其,從二○二○年開始,各大手機品牌廠將陸續推出5G手機,所搭載的後置鏡頭顆數至少三顆,且具備超高畫素、高光學變焦、大光圈及超廣角等特色,加上3D感測功能,屆時帶動高階光學鏡頭需求供不應求。



Sony稱霸CIS 產能吃緊



除了光學鏡頭之外,影像感測器可說是整個鏡頭模組當中是極為重要的感光元件,其中,CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互補性氧化金屬半導體)影像感測器(簡稱CIS)為當前主流規格。根據市調公司Yole Developpement的統計,目前全球第一大CIS製造廠商為日本的Sony,市占率約四二%,其次為三星(Samsung),市占率約二成,而排名第三的,則是近期才剛被中國IC設計公司韋爾股份(603501.SH)所併購的豪威科技(Omnivision),市占率約十一%,而市占率第四名的安森美(On Semi)雖然在整體CIS市場占有率沒有前三大來得那麼高,但在車用領域的應用卻可以說獨霸一方。

談到手機照相CIS就不得不論及龍頭Sony,目前蘋果、華為等中高階手機CIS幾乎都是採用Sony產品。之所以受到多數中高階手機業者青睞,主要是Sony將不少原本用在單眼相機感光元件技術導入在手機CIS上,支援PADF對焦、全像素雙核對焦、黑白+彩色雙攝、光學+電子雙防抖、提供每秒處理九六○fps的三層圖像CMOS(CMOS+模擬邏輯+DRAM)。基本上,Sony手機CIS元件是以IMX為首的型號,不同型號的CIS,支援不同相機像素。除了少數旗艦級的CIS(如IMX300/IMX400)不外賣之外,多數CIS是可以外賣的,甚至還會針對特定手機業者量身訂做專屬的CIS型號。一九年上半年,Sony推出了擁有四八○○萬像素的IMX586,成為當年最多主流手機型號所採用的產品。

日前Sony發表新一代手機用CIS新型號IMX686,小米旗下的紅米品牌全新Redmi K30系列機種即是全球首發採用Sony IMX686六四○○萬畫素感光元件的機種;接下來,華為將於二○二○年初推出的P40 Pro也將搭載Sony IMX686 CIS。隨著智慧型手機鏡頭顆數增加,以及影像畫素與效能要求越來越強大,促使中高階CIS供不應求。日前Sony已宣告計畫在二○二一年三月底前將月產能提高至十三萬片(不含新廠產能);並將在長崎工廠附近興建一座新工廠,這也是Sony多年來罕見新建工廠之動作,顯見CIS需求若渴。國內CIS供應鏈如Sony亞太區最大代理商的尚立(3360)、IC設計原相(3227)與晶相光(3530);日前同欣電(6271)更宣布併購全球最大車用CIS封測廠勝麗(6238),無疑是看中未來CIS在手機或車用市場之龐大商機。

台灣光學產業從早期日商時期就奠定了深厚的基礎,不論是在塑膠鏡片或是玻璃鏡片的研磨技術,台廠的競爭實力足以超越中國廠商,更可以與日本及德國大廠相抗衡。除了大立光之外,其他光學廠商如亞光、今國光(6209)、佳凌(4976)等,長期以來耕耘模造玻璃鏡片業務,雖然過去受制於數位相機市場萎縮,造成營運陷入困局,但近幾年積極往車載鏡頭發展,已逐步看見成效。



中、韓爭搶CCM商機



目前大多數手機相機都具備自動對焦功能,均採用音圈馬達(Voice Coil Motor;簡稱VCM)技術。所謂的VCM原理和揚聲器類似,是透過馬達內線圈的直流電流大小,來控制彈片的拉伸位置,進而帶動前後運動;並且靠音圈馬達(VCM)彈片來調節鏡頭位置,才能呈現清晰的影像。目前VCM技術幾乎掌握在日、韓大廠商手中,如日本的Alps Electric(6770.JP)、TDK(6762.JP)、Mitsumi Electric(6767.JP);韓國廠商則是三星電機(028050.KS)、Hysonic(106080.KS)、LG Innotek(011070.KS)等;像是Alps Electric與Mitsumi Electric都是蘋果VCM主要供應商。

在手機鏡頭模組(CMOS Camera Module;簡稱CCM)方面,自二○一八年立訊精密收購光寶科鏡頭模組相關事業後,從產值的計算上,中國與第一名的韓國已相去不遠,其它知名廠商還包括:舜宇光學、歐菲科技、丘鈦科技等;韓國廠商則有LG Innotek、三星電機。隨著智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加,成為驅動CCM市場規模之動能。此外,光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS)的快速發展也是驅動CCM市場的因素之一。根據市調機構Yole Developpement統計,一八年全球CCM市場規模達到二七一億美元,未來五年市場年複合成長率將維持在九.一%,預計到二○二四年市場總額將達到四五七億美元。儘管市場商機相當大,但各家CCM廠商在價格競爭上也相當激烈,未來隨著手機鏡頭設計越來越複雜,誰能取得一線品牌大廠的旗艦機訂單,就得各憑本事了。

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