• 國際半導體設備股齊步創高, 半導體景氣回升 設備股財報優於預期
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作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   2070期      出刊區間:2019/12/20~2019/12/26

高階晶圓代工用到極紫外光刻機的EUV機台,帶動ASML今年業績大成長,並在營收、獲利和資本市值超越應用材料,成為全球最大半導體設備製造商。
半導體設備市場在二○一八年上半年達到前波景氣高點後回檔,經過一年半的景氣修正後,全球半導體的景氣有機會陸續在明年上半年觸底。雖然半導體設備產業的景氣循環落後半導體製造業,卻受到費城半導體指數創歷史新高的激勵,加上半導體設備業者公布先前公布的財報和財測均優於市場預期,激勵國際半導體設備股股價普遍都在近期創下歷史新高。



台灣躍居半導體設備最大市場



根據國際半導體協會(SEMI)最新預估,今年全球半導體設備市場的規模為五七六.四億美元,比去年減少十.五二%,隨著半導體製造商看到景氣好轉已因應5G發展對半導體的資本支出需求,明年半導體設備市場可望成長五.五二%達到六○八.二億美元。這樣的成長還能延續到二○二一年,屆時將有機會達到六六七.九億美元的新高。受惠台積電在先進製程的擴大投資,台灣今年和明年將會是全球最大半導體設備市場。中國、南韓的半導體設備規模分居第二、三位。

根據半導體研究機構IC Insight在十一月份公布的最新預測,全球前五大半導體企業中,三星電子、英特爾、台積電、海力士和美光科技的資本支出占全球半導體市場資本支出總額的六八%,突破二○一三年和二○一八年的六七%紀錄。從這個趨勢看得出來,未來半導體企業規模有大者恆大的現象。就半導體產業來說,大規模資本支出的企業不外乎晶圓代工、封測和記憶體(包括DRAM和NAND快閃記憶體)和邏輯IC、車用半導體等五大類。以今年台灣半導體設備市場規模預估為一五五.八億美元,台積電今年資本支出就達一四○∼一五○億美元,比原先設定目標高出近四成,英特爾今年資本支出一六○億美元創成立以來新高,三星電子今年在半導體部門資本支出約二○○億美元。

全球股市多頭效應、費城半導體指數頻創歷史新高以及半導體設備股最新公布的財報內容優於市場預期,對於未來的景氣展望也正面看待,帶動今年以來股價上漲。從附表的國際主要半導體設備股中,僅有泰瑞達的股價沒有在近期創歷史新高,其餘皆有創新高的紀錄,可見這波半導體設備股的多頭氣勢很強。

在半導體設備極紫外光刻機(EUV)的市場需求強勁成長,帶動荷蘭半導體設備製造商在過去四季的營收超過一二一億美元,超越應用材料的一○九億美元,成為全球最大半導體設備製造商。晶圓代工業者是EUV的最大需求,採用EUV微影技術能讓晶片亂更加微縮。先進的晶圓代工已經進階到七奈米,甚至是五奈米製程,未來還會進階到三奈米製程,越來越先進的晶圓代工製程需要依賴更多的EUV機台。每台EUV機台造價動輒要一億歐元,這還不含半導體製程控管與測試設備成本。



ASML靠EUV大躍進



ASML是全球最大EUV機台出貨商因為EUV銷售大增,帶動ASML今年以來股價大漲近九成,資本市值膨脹到一二三○億美元本益比更超過四八倍,遙遙領先其他半導體設備業者的本益比。台積電、三星電子這幾年拚高階製程,最大的設備支出就是EUV機台。台積電、三星電子和英特爾是全球EUV前三大買家,中芯國際也宣布要買進EUV機台,開啟中國研發十四奈米以下高階半導體製程的進度。

應用材料過去三年來在晶圓製造前端(WFE)設備市場市占率下滑,今年因為EUV需求大增,市占率被ASML超車。不過,應用材料在其他半導體設備的市占率仍有優勢,假如EUV成長率趨緩後,應用材料仍有機會搶回龍頭地位。其實,應用材料在半導體設備產品很廣泛,連生產OLED螢幕的機台也是應用材料的出貨強項。就獲利能力來看,過去四季ASML繳出EPS五.八九美元,比應用材料的三.○四美元高出近九成,在營益率和稅前淨利率都高出應用材料。就財務數據來看,今年ASML股價漲幅高於應用材料也相當合理。

生產電路薄膜刻蝕設備的Lam Research過去四季交出EPS一四.三七美元所有半導體設備業者中EPS最高者,今年以來股價大漲超過一○七%,漲幅僅次於泰瑞達的一一二.五二%。

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