• 站在巨人的肩膀上!, 繞著台積電賺不停
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2070期      出刊區間:2019/12/20~2019/12/26

美中貿易戰爭,台積電扮演著關鍵角色,尤其5G時代來臨,帶動AI、高速運算(HPC)等應用崛起,當中核心晶片都須高度仰賴台積電的七、五奈米等先進製程,促使台積電訂單滿載,外資也頻頻調升目標價。此外,台積電持續擴大資本支出以及投入先進封裝製程,引發外溢效應,如半導體設備與耗材廠商,以及旗下子公司創意、世界先進與精材等,都牛氣沖天!
十二月十七日,台股護國神山台積電股價再度攻上三四五元,歷史新高價,市值逼近九兆元,居全球第十六大市值企業;同時也推升加權指數成功飛越一萬二千點大關。由於外資看好台積電在七奈米與五奈米訂單與量產速度加快,麥格理證券更出具最新研究報告,將台積電目標價上修至三八五元,居業界最高。除了麥格理之外,瑞信也再度調升其目標價至三七五元;目前花旗、麥格理、瑞士信貸、里昂、高盛、摩根大通和美銀等七大券商,不約而同地將台積電目標價落在三五○∼四○○元之間。



七、五奈米領先對手 外資喊讚



台積電的強勢表態,也帶動周邊相關半導體設備、IC設計、封測等廠商可望雨露均霑。由於台積電在先進製程持續擴大資本支出,激勵應用材料(AMAT)、ASML Holding(ASML)、Teradyne(TER)等生產EUV(極紫外光)機台、測試設備等廠商股價走強,連帶國內相關供應鏈如京鼎(3413)、漢唐(2404)、帆宣(6196)、弘塑(3131)、家登(3680)、日揚(6208)、光罩(2338)等也因而受惠。其次,則是相關耗材廠商,如再生晶圓中砂(1560)與昇陽半導體(8028)、特用化學三福化(4755)、機台清洗世禾(3551)等,也將搭上台積電成長順風車。

外資之所以如此看好台積電未來發展,無非是看中其在先進製程的推進,遙遙領先競爭對手三星與英特爾,更讓蘋果(AAPL)、華為海思、高通(QCOM)、AMD、聯發科(2454)等大廠,高度仰賴台積電。過去台積電的製程會依照摩爾定律每二年推進一個世代,不過,未來並非如此。台積電董事長劉德音日前表示,未來不只在拚製程微縮,而是以邏輯密度或運算能力作為指標。台積電預估其五奈米製程晶片邏輯密度是七奈米的一.八倍;在同速度下,功耗降低三○%、在同功耗下,速度提升十五%。目前台積電五奈米製程將於明年上半年正式量產,每月產能由初期五萬片,逐步增加至七萬片,未來有機會上看八萬片產能;屆時對於台積電的整體毛利率與獲利表現具有重大助益。



八吋晶圓吃緊 世界長線營運看俏



台積電這艘超級無敵艦隊,旗下則有三家重要子公司,分別為持股二八.三二%八吋晶圓代工世界(5347)、持股四○.九五%的封測廠精材(3374)與持股三四.八四%從事特殊應用IC(ASIC)設計服務創意(3443)等。其中,世界為全球第九大晶圓代工廠,主要專注在八吋晶圓代工,在今年初併購GlobalFoundries Fab 3E廠房之後,目前共有四座晶圓廠;主要產品應用包括電源管理IC、大尺寸驅動IC與小尺寸驅動IC。今年前三季受到面板庫存調整影響,造成營收與獲利成長動能趨緩,不過,隨著大尺寸面板庫存去化逐步改善,以及明年中國各家手機大廠均將推出5G手機,將採用新的超薄型全屏光學指紋辨識,每顆晶片單位面積放大五倍以上,明年將消耗數倍的八吋產能,台灣感測器元件商在智慧手機的光感測器、壓力感測器等應用,取得更大市占,對八吋產能需求殷切。

再者,世界在併購GlobalFoundries Fab 3E之後,雖新廠的費用及折舊較高,該廠明年將逐步放量,可望帶入新一波成長。此外,在5G趨勢下,高速資料傳輸也是未來趨勢,5G網通設備大量採用氮化鎵(GaN)材料的寬能隙功率半導體,世界於氮化鎵亦獲得初步成果,不僅提供特殊基材,也完成磊晶片製作開發,並持續開發應用元件。此外,世界在車用電子布局也十分積極,除了獲得IDM大廠英飛凌委外釋單之外,同時針對電動車關鍵零組件IGBT(絕緣柵雙極電晶體)也有所著墨。因應電動車、自動駕駛與先進駕駛輔助(ADAS)滲透率逐步提升,對於功率半導體與元件需求強勁,世界正站在趨勢的浪頭上。



精材受惠轉單 股價創高



近年來台積電也積極布局先進封裝製程,提供客戶從前段晶圓代工到後段封測的一站式服務。目前台積電二大量產的封裝技術分別是InFO(整合型扇出封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝),主要客戶為蘋果、博通、賽靈思、聯發科、華為海思等。有鑑於5G商機,目前手機RF前端模組與WiFi模組普遍採用系統級封裝(SiP),但5G規格手機(以Sub-6GHz為例),相較於4G規格手機,多了一個5G頻段模塊,勢將對於SiP封裝需求大幅提升,又如5G毫米波手機將採用天線封裝(AiP),天線、RF、傳送收發器與PMIC整合於一個模組,封裝密度與程度提高,單價也將比傳統封裝高出許多。

台積電為了滿足蘋果新晶片導入更多AI功能,加上承接Sony影像感測器從代工到後段封測的整體解決服務訂單,已積極在龍潭和中科擴大CoWoS、InFO和系統級整合晶片SoIC(System on Integrated Chips)等封裝產能。此外,台積電計畫在竹南投資新台幣三千億元建廠,鎖定3D IC封裝及測試產能為主,提供主要客戶利用封裝完成異質晶片整合。不過,礙於高階封測產能吃緊,台積電已向Teradyne添購數百台機台。

目前精材取得iPhone 11繞射式光學元件(DOE)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)訂單,在iPhone 11系列銷售優於預期下,精材第三季營運成功轉虧為盈,單季EPS達一.二九元。精材自結十月EPS達○.三二元,優於市場預期,並帶動今年前十月由虧轉盈。由於精材承接CIS封測及光學元件封測量能穩定,法人看好第四季仍可維持獲利,全年可望擺脫連續三年虧損之陰霾。今年獲利與股價表現相對失色的ASIC廠創意,其是台積電在矽智材(IP)的重要轉投資,與台積電關係深厚,透過創意的平台,能更快進入台積電晶圓廠生產,尤其美中貿易戰促使中國加速建立自有晶片生產鏈,在缺乏IC設計人才及矽智財下,與創意合作是最快的方式。

受到虛擬貨幣案件流失、以及部分委託設計(NRE)業務案件認列時點延後二大因素影響,創意今年營運與獲利表現並不理想。第四季進入傳統旺季,受惠於NRE收入遞延認列業績挹注下,創意十一月營收連續二個月創今年新高,第四季營收可望創今年單季新高;不過,全年營收仍較去年衰退二成。展望明年,在5G、AI、HPC三大應用成長之下,創意營運可望好轉。目前股價仍在震盪整理階段,靜待法人買盤歸隊。

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