- 一網打盡業績強勢產業 ５Ｇ商機與iPhone 11熱賣 ＰＣＢ廠大豐收
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從第三季財報來看，ＰＣＢ產業可說是台股中業績表現最為亮眼之一，由於５Ｇ進入商轉與蘋果iPhone 11熱賣，帶動國內銅箔基板(ＣＣＬ)、軟板、ＡＢＦ載板與ＨＤＩ板等廠商第三季營收普遍創高，相關個股如台光電(2383)、聯茂(6213)、臻鼎ＫＹ(4958)、台郡(6269)、華通(2313)、欣興(3037)、燿華(2367)、健鼎(3044)等具指標性。首先，去年一度被剔除蘋果供應鏈的台光電，今年成功重返，促使第三季業績爆發，營收達六九．七五億元，且因產品組合優化，毛利率、營益率、稅後淨利與ＥＰＳ雙雙創下單季歷史新高，累計前三季ＥＰＳ達六．五八元，一舉超越去年全年，更高居同業之冠。
台光電吃蘋果單 明年拚賺一股本
雖然第四季步入傳統淡季，但因蘋果iPhone 11熱賣，帶動台光電十月營收維持高檔，達二三．一一億元，創歷史第三高，法人預估今年ＥＰＳ可望突破九元。展望明年，由於各家手機大廠均將推出５Ｇ手機，台光電可享有材料升級、手機主板面積／疊構升級等商機；再者大客戶蘋果將於明年下半年推出5G iPhone，屆時台光電也將扮演關鍵角色，法人預估明年可望大賺一個股本。從本益比角度來看，相較於同業，目前台光電股價並未被高估。
同為蘋果供應鏈的臻鼎，第三季營運也明顯回溫，近期股價也創下掛牌新高。由於蘋果iPhone 11系列下天線採用ＭＰＩ(異質ＰＩ)材料，且與底座、連接器等整合，因此單位售價較高。而臻鼎因採用較窄的ＰＣＢ工作尺寸板(working panel)、線路設計考慮到ＭＰＩ特性，大幅降低下天線軟板破孔機率，良率較高，有助獲得更多市占。此外，旗下子公司鵬鼎控股(002938.SZ)日前股價也衝上五一人民幣，市值也一度突破千億人民幣，臻鼎可望母以子貴。
志超具低ＰＥ與低ＰＢ比
全球光電板龍頭志超(8213)，同時也是蘋果iPad供應鏈成員之一。受到美中貿易戰影響與面板需求疲弱影響，前三季營收一六四．九億元，年減五％，但因製程自動化效益逐漸顯現，上半年前二季毛利率均優於去年同期，促使稅後淨利達五．四四億元，年成長六九．三二％，ＥＰＳ二．一三元。按照過往下半年業績優於上半年，法人預估今年ＥＰＳ可望挑戰四．三元。
志超股價本益比目前不到十倍，僅約八．七倍，且股價低於每股淨值四二．三八元，股價淨值比○．八八倍，可說是在ＰＣＢ股當中股價位階相對在低檔之個股。除了鞏固光電板之領先地位之外，志超近來也切入伺服器板，搶攻５Ｇ商機，再者，明年東京奧運來臨，可望帶動大尺寸與８Ｋ超高畫質電視需求，對於志超營運具有正面助益。今年以來，不少ＰＣＢ股大漲，反觀獲利穩健且具備五％以上殖利率的志超，股價漲幅並不大，再者，尚未完成填息，具備落後補漲之空間。近期與華為５Ｇ相關之中國ＰＣＢ指標股如生益科技(600183.SH)、滬電股份(002463. SZ)與深南電路(002916.SZ)等，均漲多回檔修正，其中，今年以來股價大漲的滬電股份在公布第三季財報之後，明顯下跌，拖累母公司楠梓電(2316)股價表現。不過，若以滬電第三季財報來看，不論是毛利率與獲利均表現不錯，將可貢獻楠梓電業外收益，法人預估若以減資後股本計算，楠梓電今年每股獲利可望挑戰三元。目前股價短線遭到投信賣壓調節，自前高四七．八元回檔修正，下探至波段低點三六．七元，短線跌幅達二三％。後續得觀察第三季財報表現，靜待法人賣壓減緩，或有跌深反彈行情可期待。
環球晶營運谷底已過 外資翻多
隨著台積電、英特爾、三星晶圓代工的先進邏輯製程在下半年拉高產能量產，半導體廠的十二吋矽晶圓庫存已在第三季底調節至季節性正常水位。明年七、五奈米邏輯製程、一z奈米DRAM及一○○層以上3D NAND等進入量產，對高階十二吋矽晶圓需求度高，法人看好環球晶(6488)、台勝科(3532)最壞情況已過。其中，矽晶圓龍頭環球晶近期股價也自低檔緩步墊高，逐步逼近四○○元大關。外資野村證券認為，隨著半導體庫存逐步去化，營運將從谷底翻揚，再者，受惠DRAM需求復甦，以及環球晶於南韓晶圓擴廠同步進入量產，預計明年營運動能將轉強；因此，上修環球晶目標價至四五○元。另一家美系外資則推估，環球晶第三季毛利率約在三九．四％，單季ＥＰＳ上看八．○五元，法人預估今年獲利可望優於去年，EPS挑戰三二元。
此外，環球晶十二吋韓國廠為韓國第一大矽晶圓廠，提供包廠之生產服務，預計滿產能達十五萬片／月。若全系列產品於明年第二季通過認證，下半年即可每月以十五萬片生產，明年下半年全廠以全產能開出，可貢獻營收新台幣約二○億元，貢獻EPS約一．四八元。另外，為了搶攻電動車商機，環球晶與GT Advanced Technologies(GTAT)共同簽署碳化矽(SiC)晶球長約案；由於碳化矽具備高擊穿電場強度與寬能帶隙，可承受大電流與耐高壓的運作，同時具備高熱傳導的特性，適合應用於電動車、風力發電、高鐵等領域。公司表示，結合自身專業的晶圓製造國際競爭力與GTAT的技術優勢，努力成為世界頂級的半導體SiC晶圓供應商商之一。
