• 一網打盡業績強勢產業, 5G商機與iPhone 11熱賣 PCB廠大豐收
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2064期      出刊區間:2019/11/08~2019/11/14

受惠傳統旺季、蘋果iPhone 11拉貨與5G商轉啟動,促使PCB族群季報普遍都相當亮眼,聚焦銅箔基板、軟板、HDI板等廠商。
從第三季財報來看,PCB產業可說是台股中業績表現最為亮眼之一,由於5G進入商轉與蘋果iPhone 11熱賣,帶動國內銅箔基板(CCL)、軟板、ABF載板與HDI板等廠商第三季營收普遍創高,相關個股如台光電(2383)、聯茂(6213)、臻鼎KY(4958)、台郡(6269)、華通(2313)、欣興(3037)、燿華(2367)、健鼎(3044)等具指標性。首先,去年一度被剔除蘋果供應鏈的台光電,今年成功重返,促使第三季業績爆發,營收達六九.七五億元,且因產品組合優化,毛利率、營益率、稅後淨利與EPS雙雙創下單季歷史新高,累計前三季EPS達六.五八元,一舉超越去年全年,更高居同業之冠。



台光電吃蘋果單 明年拚賺一股本



雖然第四季步入傳統淡季,但因蘋果iPhone 11熱賣,帶動台光電十月營收維持高檔,達二三.一一億元,創歷史第三高,法人預估今年EPS可望突破九元。展望明年,由於各家手機大廠均將推出5G手機,台光電可享有材料升級、手機主板面積/疊構升級等商機;再者大客戶蘋果將於明年下半年推出5G iPhone,屆時台光電也將扮演關鍵角色,法人預估明年可望大賺一個股本。從本益比角度來看,相較於同業,目前台光電股價並未被高估。

同為蘋果供應鏈的臻鼎,第三季營運也明顯回溫,近期股價也創下掛牌新高。由於蘋果iPhone 11系列下天線採用MPI(異質PI)材料,且與底座、連接器等整合,因此單位售價較高。而臻鼎因採用較窄的PCB工作尺寸板(working panel)、線路設計考慮到MPI特性,大幅降低下天線軟板破孔機率,良率較高,有助獲得更多市占。此外,旗下子公司鵬鼎控股(002938.SZ)日前股價也衝上五一人民幣,市值也一度突破千億人民幣,臻鼎可望母以子貴。



志超具低PE與低PB比



全球光電板龍頭志超(8213),同時也是蘋果iPad供應鏈成員之一。受到美中貿易戰影響與面板需求疲弱影響,前三季營收一六四.九億元,年減五%,但因製程自動化效益逐漸顯現,上半年前二季毛利率均優於去年同期,促使稅後淨利達五.四四億元,年成長六九.三二%,EPS二.一三元。按照過往下半年業績優於上半年,法人預估今年EPS可望挑戰四.三元。

志超股價本益比目前不到十倍,僅約八.七倍,且股價低於每股淨值四二.三八元,股價淨值比○.八八倍,可說是在PCB股當中股價位階相對在低檔之個股。除了鞏固光電板之領先地位之外,志超近來也切入伺服器板,搶攻5G商機,再者,明年東京奧運來臨,可望帶動大尺寸與8K超高畫質電視需求,對於志超營運具有正面助益。今年以來,不少PCB股大漲,反觀獲利穩健且具備五%以上殖利率的志超,股價漲幅並不大,再者,尚未完成填息,具備落後補漲之空間。近期與華為5G相關之中國PCB指標股如生益科技(600183.SH)、滬電股份(002463. SZ)與深南電路(002916.SZ)等,均漲多回檔修正,其中,今年以來股價大漲的滬電股份在公布第三季財報之後,明顯下跌,拖累母公司楠梓電(2316)股價表現。不過,若以滬電第三季財報來看,不論是毛利率與獲利均表現不錯,將可貢獻楠梓電業外收益,法人預估若以減資後股本計算,楠梓電今年每股獲利可望挑戰三元。目前股價短線遭到投信賣壓調節,自前高四七.八元回檔修正,下探至波段低點三六.七元,短線跌幅達二三%。後續得觀察第三季財報表現,靜待法人賣壓減緩,或有跌深反彈行情可期待。



環球晶營運谷底已過 外資翻多



隨著台積電、英特爾、三星晶圓代工的先進邏輯製程在下半年拉高產能量產,半導體廠的十二吋矽晶圓庫存已在第三季底調節至季節性正常水位。明年七、五奈米邏輯製程、一z奈米DRAM及一○○層以上3D NAND等進入量產,對高階十二吋矽晶圓需求度高,法人看好環球晶(6488)、台勝科(3532)最壞情況已過。其中,矽晶圓龍頭環球晶近期股價也自低檔緩步墊高,逐步逼近四○○元大關。外資野村證券認為,隨著半導體庫存逐步去化,營運將從谷底翻揚,再者,受惠DRAM需求復甦,以及環球晶於南韓晶圓擴廠同步進入量產,預計明年營運動能將轉強;因此,上修環球晶目標價至四五○元。另一家美系外資則推估,環球晶第三季毛利率約在三九.四%,單季EPS上看八.○五元,法人預估今年獲利可望優於去年,EPS挑戰三二元。

此外,環球晶十二吋韓國廠為韓國第一大矽晶圓廠,提供包廠之生產服務,預計滿產能達十五萬片/月。若全系列產品於明年第二季通過認證,下半年即可每月以十五萬片生產,明年下半年全廠以全產能開出,可貢獻營收新台幣約二○億元,貢獻EPS約一.四八元。另外,為了搶攻電動車商機,環球晶與GT Advanced Technologies(GTAT)共同簽署碳化矽(SiC)晶球長約案;由於碳化矽具備高擊穿電場強度與寬能帶隙,可承受大電流與耐高壓的運作,同時具備高熱傳導的特性,適合應用於電動車、風力發電、高鐵等領域。公司表示,結合自身專業的晶圓製造國際競爭力與GTAT的技術優勢,努力成為世界頂級的半導體SiC晶圓供應商商之一。

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