- 惠特 獨占ＬＥＤ巨量測試商機 設備廠「糧草先行」 MiniLED起飛倒數計時
 |
MiniLED進入量產成熟階段，除了巨量轉移技術外，MiniLED晶粒的點測、分選等巨量測試，也扮演降低成本的關鍵角色，即將
掛牌上市的設備大廠惠特(6706)，今年在MiniLED點測、分選設備出貨倍數成長，帶動前九月營收大幅成長逾五成，目前在手訂單更已達十八億元，能見度長達半年，設備廠「糧草先行」，預告MiniLED起飛已近在咫尺！
點測分選設備市占居冠
「MiniLED開發了很多年，之前的量都很小，但第三、四季的需求就真的很明顯，現在談的量都是以前的好幾倍。」惠特董事長徐秋田間接證實，MiniLED需求真的動起來了，而惠特目前已是兩岸三地、甚至是全球ＬＥＤ點測、分選設備的領導廠商，全球市占率居冠，無疑也將是未來MiniLED及MicroLED量產起飛後的最大受惠者。
成立於二○○○年的惠特，一直到二○○四年才開始做設備，徐秋田說，因為面板及半導體等產業的設備資本支出都相對高，惠特初始的六位創業者財務有限的情況下，又正好看到當時藍光ＬＥＤ快速崛起，且市場商機龐大，因而鎖定資本支出相對小的ＬＥＤ設備切入。
惠特第一台點測設備，就是出給ＬＥＤ中段切割廠鼎元(2426)，因為惠特的設備性能優於同業，鼎元也成了惠特董事長徐秋田口中的「天使投資人」，在鼎元資助下，惠特也才得以在當時旺矽(6223)、致茂(2360)等ＬＥＤ設備領導廠商環伺的環境下，逐漸茁壯。
過去十年，ＬＥＤ產業由盛而衰，當時的ＬＥＤ設備廠逐漸退出，但惠特持續專注堅守ＬＥＤ設備領域研發，二○○五年成功開發整合型晶粒／晶圓點測機，是國內第一家將測試系統與機械整合的設備公司，自此惠特以產品差異化打入新成立的ＬＥＤ廠，慢慢奠定出貨基礎。
二○一四年，惠特更與在分選設備已有十多年生產經驗的梭特進行同業結盟，透過同業結盟，惠特在點測分選的業務就做得愈來愈大，隨著規模擴大，惠特才能在這二年順勢切入代工，目前在廈門及馬來西亞已成立代工廠，分別為晶電(2448)及德國歐司朗代工ＬＥＤ點測分選業務。
據統計，惠特在過去的五年內，機台銷售成長已超過四○○％，過去二年的成長力道尤為強勁，至二○一八年為止，累計總銷售量接近一萬一五○○台，今年乃至於明年，隨著MiniLED產品將開始進入放量成長，惠特的出貨力道可望持續看俏。
事實上，隨著技術的演進，ＬＥＤ設備也在持續的精進，徐秋田分析，早期，ＬＥＤ四元產品不用切割就可以測試，但基板採用藍寶石的藍光ＬＥＤ，不切割測試會失了準確度，但切開測試的間距又會有不一致的情形，那時就必須加入影像定位的功能。
雷射加工設備將數倍成長
但到了MiniLED，比的就不是影像定位的測試技術了，比的不僅是機械的精度要好，還要能一次測試多顆的技術，徐秋田說，現在業者都在解決多顆測試效率這個問題，只要這部分解決，MiniLED滲透率的問題就解決了。
惠特技術長賴允晉坦言，隨著ＬＥＤ晶片愈做愈小，點測分選的時間成本就愈高，但這是個不斷演進的過程，可喜的是，設備商都已經跟上來了，只是精度還要不斷的精進，現在惠特都有解決方案，目前測試設備已經可以一次測二四顆，明年出貨的就會是五十顆以上，之後就是一次測一百顆；分選設備也是，從一秒能挑十三顆，到現在已經能精進到一秒挑二十顆。
而除了ＬＥＤ點測分選設備外，惠特挾著其在光電設備領域的整合優勢，也順勢跨足近年應用頻放量的VCSEL點測及分選機設備領域，徐秋田說，現階段的VCSEL跟早期ＬＥＤ產業百花齊放的景況很像，有很多業者投入，客戶數很多，但量少，目前除了已有小量出貨給ＬＥＤ磊晶廠外，明年也有望增加日本大廠的代工機會。
再者，為了分散營運過度集中ＬＥＤ的風險，惠特也在二○一二年跨足雷射加工領域，花了六、七年時間摸索研發應用在ＰＣＢ及半導體的雷射加工設備，今年這部分的接單已經超過一億元，徐秋田說，這對惠特的意義是產品已經做對了，由於雷射設備的進入門檻高，未來微小化的應用更有優勢，除了雷射切割已取得重量級ＰＣＢ廠訂單外，雷射清潔設備也已與國內二家分屬光學及封測的龍頭廠進行製程驗證，預期明年雷射加工設備營業額將可倍增至三億元，五年後更可以做到十億元，將在既有的ＬＥＤ設備之外，進一步推升惠特營運成長。
