• 封測廠擁有兩大趨勢加持, 台廠拿下全球市占半邊天
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作者:黃俊超     文章出處:先探雜誌   2059期      出刊區間:2019/10/04~2019/10/08

台積電市值創下歷史新高,半導體產業不畏總體經濟恐有下行風險,未來展望持續看升,封裝測試是其中的重要環節。
半導體產業鏈上游為IP設計與IC設計,中游為IC與晶圓製造,包含相關生產檢測設備、光罩與化學品等,而下游則是IC封測、相關生產製程檢測設備、零組件、IC模組、IC通路等。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落與專業分工,除了台積電(2330)扮演領頭羊之外,封裝測試的市占率也是名列前茅。



前十大上半年僅兩台廠成長



IC封裝是將加工完成的晶圓,切割過後的晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受污染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試分為兩階段,一是進入封裝前的晶圓測試,主要測試電性,另一則為IC成品測試,主要測試IC功能、電性與散熱是否正常。

根據拓墣產研統計,二○一九年上半年全球前十大封測廠商排名出爐,由於持續受美中貿易戰、智慧型手機銷量下滑與存儲器價格偏低等因素拖累,加上匯率震幅頗大,使多數廠商表現遜於前一年度,龍頭廠日月光控股(3711)若扣除矽品,第二季衰退十.四%,排名第二的艾克爾則連兩季雙位數衰退。

排名第四的矽品雖然也是連續兩季衰退,不過維持在個位數幅度,是前五大廠中相對較低的;此外,台灣的力成(6239),中國三家廠商江蘇長電、通富微電與天水華天,新加坡的聯測也都全面衰退,然而,異軍突起的是台灣的京元電(2449)與頎邦(6147),整體上半年分別成長十八%與十九.九%。

雖然上半年封測產業整體狀況並不算好,不過長線仍將有兩大趨勢支撐,一是5G產業持續蓬勃發展,台積電握有先進製程技術與市占率,5G智慧手機也已經開始陸續推出,預期將會是台灣所有相關廠商的大機會;二是AI大數據分析、IoT物聯網技術應用成長相對明顯,將可望帶動HPC晶片封裝需求增溫。

台灣封測廠在全球前十名當中占有五席,芯思想研究院報告統計,前十大廠二○一八年囊括市占率將近八一%,拓墣產研估算,今年上半年台灣封測廠約拿下全球四九.五%的市占率,奠定5G晶片產業推升下受惠的基礎,除了5G手機晶片後續成長動能外,基地台需求對SiP封裝技術需求,也將持續上升。



日月光、矽品觀察期將屆滿



封測產業整併與競爭依舊相當激烈,日月光與矽品的合併是重要里程碑,而新加坡的聯測在中國廠商價格競爭壓力下,關閉營運狀況相對不佳的上海廠,然又受到貿易戰等因素衝擊,甚至已到不得不裁員、出售等動作止血,不過拓墣產研預估,第二季雖處相對低點,然跌幅已收斂,第三季有望緩步回溫。

5G及AI因晶片效能與封裝後體積考量,晶片的異質整合(Heterogeneous Integration)成為半導體產業重要課題。異質整合大量採用SiP封裝技術,日月光集團研發副總洪志斌表示,AI與HPC晶片採SiP封裝,即藉由RDL或矽中介層來縮短晶片之間距離,不單能縮小封裝後的面積,也能讓運算速度更快。

為因應各家晶片設計上的差異,加上高頻高速、鏡片效能最大化與封裝後體積最小化,日月光在封裝技術端有2.5D FOCoS、2.5D SiP及3D SiP等,偏重於中段晶圓級封裝,或後段模組封測為主,客戶群鎖定聯發科(2454)與高通等設計業者或IDM客戶,目前在5G方面已導入在天線封裝和前端射頻模組端。

日月光與矽品合併案,即將於十一月屆滿中國商務部給予一年的觀察期,若沒有意外狀況,期滿後即可正式展開合併作業,預期將有助擴大整個集團的全球市占率,雖然公司為了避免波折而相當低調,不過外資看好合併後的效益,尤其在SiP與異質整合封裝技術,具備領先優勢,紛紛給予正面的買進評等。



京元電營運爆發



台廠的京元電與頎邦,是唯二上半年前十大逆勢成長的封測廠,其中京元電排名從去年的第九,超越新加坡聯測而上升至第八位。京元電前八月營收一六○.九一億元,較去年同期成長二○.八%,且至八月已是連續四個月創下歷史新高,預期九月營收可望延續創高趨勢,單季營收季增率將可望上看兩成。

京元電第三季接單與產線皆為滿載,主要為中國海思的5G基地台與新智慧手機晶片、Intel供應蘋果新款手機用的4G數據機晶片、聯發科(2454)手機與AI晶片、高通新款手機晶片等。且為了因應訂單需求,上調資本支出三六.七%至九三.六五億元,並獲得美系外資給予加碼評等,目標價上看四○元。

低價的華泰(2329)傳出因上游NAND製造端晶片持續放量產出,金士頓與群聯(8299)採購量擴大,連帶釋出更多封測訂單,加上EMS組裝端因美中貿易戰而陸續撤出中國,連帶使得訂單重新釋出,而生產基地在台灣的華泰獲得轉單效益,第二季獲利跳升後,七、八月營收又連續創下新高,拉回可留意。

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