- 半導體族群強勢而有效率輪漲 封測、ＩＣ設計、ＰＡ、記憶體多點開花
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縱然國際總經面臨下行風險，又有美中、日韓貿易戰，中東地緣政治等因素影響，不過隨著各國央行降息與負利率債券比重提升，市場熱錢依舊充沛，台灣加權指數再次挑戰一萬一千點的心理關卡，實質上則有前兩高點一一○九七點與一○九九四點，衝關除金融股墊指數外，人氣指標科技股角色更為吃重。
台積電、日月光穩定軍心
科技類股維持良性輪動格局，主要可概分為５Ｇ與消費性電子兩大題材，在５Ｇ方面包含網通、散熱、ＰＣＢ等基礎建設，搭配營收表現陸續到位，股價除題材簇擁也漸有實質營運支撐，消費性電子進入零售銷售的季節性傳統旺季，除了蘋果新一代智慧手機與真無線藍牙耳機外，任天堂平價的Switch Lite問世也成焦點。
半導體類股向來都是台灣科技股的中流砥柱，尤其是龍頭台積電(2330)權重占比超過兩成，今年兩度除息皆順利且迅速完成填息，年底還將三度配息，不僅七奈米及採用ＥＵＶ的7+均已經量產，五奈米部分已克服良率問題，生態鏈也已經完成，近期獲美系外資調升目標價至三○○元，是台股最重要的支柱。
全球封測龍頭廠日月光投控(3711)，受惠智慧手機密集推出新機，與５Ｇ基地台持續布建，帶動後段晶片封測訂單需求大增，八月營收衝上四○○億元，為與矽品合併以來單月新高，法人也看好ＥＭＳ業務仍將持穩成長，整體下半年營運可望逐季成長。股價年初來到合併低點後彈升，或有機會挑戰今年高點。
測試大廠京元電(2449)同樣受惠５Ｇ封測需求，尤其中國海思訂單強勁，帶動訂單與產線持續滿載，五∼八月營收已連續四個月創下歷史新高，前八月營收較去年同期成長二○．八％，九月再創新高機會依舊濃厚，由於客戶需求依舊殷切，公司調高全年資本支出三七％至九三．六五億元，第四季持續看旺。
ＩＣ設計向上比價
在多頭走勢當中，ＩＣ設計類股不僅常是人氣強勢指標，也是法人著墨甚深的族群，近期除指標聯發科(2454)股價衝上四年多來新高之外，高價如信驊(5274)、矽力ＫＹ(6415)、宏觀(6568)、立積(4968)、矽創(8016)等，多有持穩高檔甚至持續創高表現，帶動中低價位個股，有機會向上比價空間。
特殊應用晶片(ＡＳＩＣ)設計服務商世芯ＫＹ(3661)，近日股價表現剽悍，自結七月單月ＥＰＳ○．五八元，法人預估第三季與第二季持平或微幅成長，第四季在客戶新產品量產挹注下，可望攀升至全年高峰，展望明年，包含多個七奈米製程設計定案，帶動網通、ＣＰＵ與ＨＰＣ等進入量產，營運動能將湧現。
受惠面板驅動ＩＣ與感測器需求與銷售暢旺，矽創營收四∼八月連續創下歷史新高，帶動前八月營收年成長三一．九％，第四季面板驅動ＩＣ雖逐漸步入淡季，不過感測器打進非蘋果陣營手機供應鏈，且產品規格提升；此外，子公司昇佳(6732)營運高成長，股價攻抵至六○○元。
射頻元件廠立積上半年ＥＰＳ雖僅有○．八二元，不過由於中國客戶在晶片採購去美化，帶動營運持續看俏，六∼八月營收連續三個月創下新高，且傳出後續幾個月的單月營收，將有可能突破三億元大關，全年稅後每股獲利可望挑戰四元，股價在法人買盤加持下，持續沿著短期均線走高，已寫下歷史新天價。
化合物半導體具有高功率、高頻、高效率與高線性度四大特性，廣泛應用於５Ｇ、自駕車、虛擬實境等發展，如一支５Ｇ手機至少將增加五∼六顆ＰＡ用量。龍頭穩懋(3105)產能已處於滿載狀態，規劃於第四季進機台，可擴增五○○○片產能，預計明年第二季陸續投產，總產能將提升近十四％至四．一萬片。
ＰＡ、記憶體後市看旺
穩懋今年受惠美中貿易戰轉單陸續發酵，其中亞洲客戶訂單自第一季末開始增溫，產能利用率第二季達八成、第三季至滿載，法人預估第三季營收將突破六○億元，而第四季以往都會較第三季下滑一∼二成，不過今年或將有機會維持在相對高檔。此外，包含全新(2455)與宏捷科(8086)營運也同步看升。
記憶體產業歷經一段時間去化庫存與價格修正後，景氣谷底已過、報價逐步反彈，歐系外資首次將南亞科(2408)納入追蹤個股，並給予優於大盤表現評等，目標價上看一百元，帶動股價強勁彈升，而旺宏(2337)則有任天堂新品Switch Lite助威，法人買盤強勢回補之下，股價放量突破並沿短期均線攻擊。
