• 半導體族群強勢而有效率輪漲, 封測、IC設計、PA、記憶體多點開花
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作者:黃俊超     文章出處:先探雜誌   2058期      出刊區間:2019/09/27~2019/10/03

盤面維持良性輪動,科技股除了PCB族群最為整齊,半導體次產業也陸續有個股跳出,其中IC設計、PA與記憶體相對受到青睞。
縱然國際總經面臨下行風險,又有美中、日韓貿易戰,中東地緣政治等因素影響,不過隨著各國央行降息與負利率債券比重提升,市場熱錢依舊充沛,台灣加權指數再次挑戰一萬一千點的心理關卡,實質上則有前兩高點一一○九七點與一○九九四點,衝關除金融股墊指數外,人氣指標科技股角色更為吃重。



台積電、日月光穩定軍心



科技類股維持良性輪動格局,主要可概分為5G與消費性電子兩大題材,在5G方面包含網通、散熱、PCB等基礎建設,搭配營收表現陸續到位,股價除題材簇擁也漸有實質營運支撐,消費性電子進入零售銷售的季節性傳統旺季,除了蘋果新一代智慧手機與真無線藍牙耳機外,任天堂平價的Switch Lite問世也成焦點。

半導體類股向來都是台灣科技股的中流砥柱,尤其是龍頭台積電(2330)權重占比超過兩成,今年兩度除息皆順利且迅速完成填息,年底還將三度配息,不僅七奈米及採用EUV的7+均已經量產,五奈米部分已克服良率問題,生態鏈也已經完成,近期獲美系外資調升目標價至三○○元,是台股最重要的支柱。

全球封測龍頭廠日月光投控(3711),受惠智慧手機密集推出新機,與5G基地台持續布建,帶動後段晶片封測訂單需求大增,八月營收衝上四○○億元,為與矽品合併以來單月新高,法人也看好EMS業務仍將持穩成長,整體下半年營運可望逐季成長。股價年初來到合併低點後彈升,或有機會挑戰今年高點。

測試大廠京元電(2449)同樣受惠5G封測需求,尤其中國海思訂單強勁,帶動訂單與產線持續滿載,五∼八月營收已連續四個月創下歷史新高,前八月營收較去年同期成長二○.八%,九月再創新高機會依舊濃厚,由於客戶需求依舊殷切,公司調高全年資本支出三七%至九三.六五億元,第四季持續看旺。

  

IC設計向上比價



在多頭走勢當中,IC設計類股不僅常是人氣強勢指標,也是法人著墨甚深的族群,近期除指標聯發科(2454)股價衝上四年多來新高之外,高價如信驊(5274)、矽力KY(6415)、宏觀(6568)、立積(4968)、矽創(8016)等,多有持穩高檔甚至持續創高表現,帶動中低價位個股,有機會向上比價空間。

特殊應用晶片(ASIC)設計服務商世芯KY(3661),近日股價表現剽悍,自結七月單月EPS○.五八元,法人預估第三季與第二季持平或微幅成長,第四季在客戶新產品量產挹注下,可望攀升至全年高峰,展望明年,包含多個七奈米製程設計定案,帶動網通、CPU與HPC等進入量產,營運動能將湧現。

受惠面板驅動IC與感測器需求與銷售暢旺,矽創營收四∼八月連續創下歷史新高,帶動前八月營收年成長三一.九%,第四季面板驅動IC雖逐漸步入淡季,不過感測器打進非蘋果陣營手機供應鏈,且產品規格提升;此外,子公司昇佳(6732)營運高成長,股價攻抵至六○○元。

射頻元件廠立積上半年EPS雖僅有○.八二元,不過由於中國客戶在晶片採購去美化,帶動營運持續看俏,六∼八月營收連續三個月創下新高,且傳出後續幾個月的單月營收,將有可能突破三億元大關,全年稅後每股獲利可望挑戰四元,股價在法人買盤加持下,持續沿著短期均線走高,已寫下歷史新天價。

化合物半導體具有高功率、高頻、高效率與高線性度四大特性,廣泛應用於5G、自駕車、虛擬實境等發展,如一支5G手機至少將增加五∼六顆PA用量。龍頭穩懋(3105)產能已處於滿載狀態,規劃於第四季進機台,可擴增五○○○片產能,預計明年第二季陸續投產,總產能將提升近十四%至四.一萬片。



PA、記憶體後市看旺



穩懋今年受惠美中貿易戰轉單陸續發酵,其中亞洲客戶訂單自第一季末開始增溫,產能利用率第二季達八成、第三季至滿載,法人預估第三季營收將突破六○億元,而第四季以往都會較第三季下滑一∼二成,不過今年或將有機會維持在相對高檔。此外,包含全新(2455)與宏捷科(8086)營運也同步看升。

記憶體產業歷經一段時間去化庫存與價格修正後,景氣谷底已過、報價逐步反彈,歐系外資首次將南亞科(2408)納入追蹤個股,並給予優於大盤表現評等,目標價上看一百元,帶動股價強勁彈升,而旺宏(2337)則有任天堂新品Switch Lite助威,法人買盤強勢回補之下,股價放量突破並沿短期均線攻擊。

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