• PCB全面逆襲, 去年被動元件飆漲,今年輪到它了!?
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2056期      出刊區間:2019/09/12~2019/09/19

5G成為投資新顯學,所牽動的產業鏈相當廣泛。對於PCB產業而言,更是一大變革。從基地台天線設計、網通設備與伺服器,再到終端5G智慧型手機,所需要的PCB規格與數量均較以往有大幅度的改變,因此,從上游PCB原料如玻纖布、銅箔、銅箔基板,再到中下游ABF載板、高頻微波通訊板等廠商,只要搭上5G相關題材者,股價均展現一波強勁漲勢。此外,近來無線藍牙耳機蔚為風潮,也帶動軟硬結合板廠商業績長紅;反觀,基期相對較低的汽車板廠,下半年營運能否觸底反彈,備受期待。


因為5G,讓PCB產業猶如黃袍加身,其熱度彷彿去年上半年的被動元件產業。截至九月十日為止,台股今年漲幅前十名當中,有三檔個股均為PCB相關個股,分別是居漲幅冠軍的玻纖布建榮,第五名為銅箔基板聯茂、第六名楠梓電。

之所以漲勢如此驚人,關鍵在於各國陸續啟動5G商轉,從基地台建置到伺服器再到終端智慧型手機,所採用的PCB數量與規格均較4G有大幅度的增加與改變,促使法人對於PCB產業給予重新評價,且吸引買盤不斷湧進與5G相關的PCB股。

不過,近期部分PCB個股短線漲幅較大(與年線正乖離過大),且本益比拉升至二○倍以上者,追價風險相對偏高,短線上恐進入高檔震盪整理;建議投資人靜待量縮回測十日線附近再逢低布局。



高頻高速CCL為關鍵



進入5G時代,所需要建置的基地台數量較4G增加一.三∼一.五倍。首先,在基地台天線方面,採用Massve MIMO多天線技術,將遠端射頻模組(RRU)和天線合二為一成為AAU(Active Antenna Unit),單就天線和RRU整合成AAU的過程中就需要採用更多層的PCB,因此增加大型基地台的PCB使用量;5G基地台站所使用的PCB面積將會是4G基地台所使用的一.五五倍。

除了數量增加之外,5G對於PCB板材的規格要求更為嚴苛,尤其是占PCB成本極高的銅箔基板(CCL),必須達到高頻高速傳輸的標準;且在材料介電常數(Dielectric Constant;簡稱Dk)與介電損失(Dissipation Factor;簡稱Df)二者數值需越小越好。傳統PCB的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂),Df會隨頻率的升高而升高,無法滿足高頻高速傳輸的要求,而近年來不少廠商發展PTFE(聚四氟乙烯)材料,Dk僅為二.一左右,Df為○.○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○%以上,損耗也小很多。因此,5G基地台將大量採用PTFE銅箔基板板材以取代FR-4。

目前全球主要生產高階高頻CCL廠商,幾乎被Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷,尤其來自加拿大的Rogers更是獨霸一方,全球市占率高達五成;所研發出的PTFE板材具備耐高低溫、抗老化以及較低且穩定的Dk與Df值。除了Rogers之外,中國的生益科技(600183.SH)PTFE產品性能已躋身國際頂尖水準,產品也通過華為等重要客戶認證。今年以來,生益科技股價從十人民幣附近一路起漲,最高來到二七.八二人民幣,累計漲幅高達一七八%。目前國內銅箔基板廠聯茂(6213)、台燿(6274)、台光電(2383)在5G基地台天線板材上仍在送樣認證階段,其中,聯茂成功打入中興通訊供應鏈,成為射頻板材料唯二供應商;此外,聯茂已通過華為及歐系電信設備商認證,今年下半年將開始供應5G基站控制板訂單,七、八月營收連續二個月創歷史新高,第三季業績可望突破六三億元,改寫單季新高,激勵股價攀升至一五四元。法人預估聯茂今年EPS挑戰八元,相較於中國生益科技本益比達四九倍,目前聯茂本益比低於二○倍,顯然具有上漲比價空間;不過,在技術面操作上,月線為重要支撐關卡。



台郡大啖MPI天線訂單



5G手機天線列陣將從MIMO技術升級至Massive MIMO(大量多輸入多輸出),且天線的數量也跟隨增加。其次,5G世代下的手機處理數據能力及處理資訊數量均會大幅上升,因此需要更多功能的零組件和更大的電池容量,都將壓縮手機內部空間,因此高度整合的零組件成為趨勢,也促使軟板漸漸替代傳統天線和射頻傳輸線。然而,傳統的PI(聚醯亞胺薄膜)軟板已無法滿足高頻高速的需求,而適用於5G高頻高速的液晶高分子樹脂材料(LCP)與異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI;簡稱MPI)成為業界備受關注的產品。因為MPI和LCP比傳統PI工藝更複雜,良率更低,供應商也較少,所以平均售價(ASP)也較傳統PI明顯提升。

雖然LCP在傳輸損耗與穩定性等各方面均優於PI與MPI,但因成本與製程難度相對較高,目前全球主要生產LCP軟板的廠商為日本村田製作所、國內嘉聯益(6153)與台郡(6269)等。基於成本考量,MPI逐步取代LCP趨勢將更加明顯。由於MPI性能介於PI和LCP之間,在中低頻段性能甚至與LCP相抗衡,但因價格較便宜,未來5G時代MPI和LCP會共存;中低頻採用MPI,而高頻則採用LCP。國內布局MPI相關廠商如PI達邁(3645)、軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)與新揚科(3144);軟板則有臻鼎KY(4958)與台郡。

其中,台郡近幾年深耕5G高頻天線領域,投入5G材料製程研發克服傳輸訊號流失問題等,包括:運用新材料在製程的能力、多層板新製程能力及材料與軟板後模組能力等,去年成為第一家提出MPI新材料技術及成功量產廠商,成為蘋果MPI天線重要供應商。台郡今年新拿下蘋果高頻MPI上天線(Upper Antenna)與音源控制軟板訂單,受惠於蘋果新基拉貨,帶動台郡七、八月營收逐步增溫,預估第三季營收可望挑戰八○億元,創歷年同期新高,且因MPI天線ASP較高,在產品組合優化之下,有助於提升單季獲利表現。按照往例,台郡下半年業績與獲利優於上半年,加上今年新產品挹注之下,法人預估今年EPS有機會挑戰八.七∼九元,目前股價本益比並不高,投資風險不高。



TWS帶旺軟硬結合板需求



隨著智慧型手機或智慧手錶走向輕薄短小,帶動軟硬結合板使用量大增。再者,近來蘋果AirPods熱賣,引爆真無線藍牙耳機(TWS)商機,開創軟硬結合板新應用。國內燿華(2367)與華通(2313)為蘋果AirPods軟硬結合板二大供應商,儘管近來法人圈對於即將推出的AirPods第三代設計改變陷入論戰,一派說法認為,新設計改採SiP載板將衝擊以軟硬結合板為主的華通與燿華;但另一派法人則認為,SiP載板良率偏低、價格高,軟硬結合板直到明年都會是AirPods主流機種設計,因此,對於燿華與華通明年營運不受影響。

燿華今年上半年營運相當出色,毛利率達十八.七%,年增六.五五個百分點,稅後盈餘達七.○八億元,年成長三.八八倍,EPS為一.一四元,一舉賺贏去年全年獲利。由於基本面表現優於預期,吸引近期法人買盤簇擁,激勵短線股價飆漲,更遭到證交所警示並強迫公布單月獲利。由於第三季進入傳統旺季,公司自結七月稅後盈餘為二.○五億元,年成長一八五%,單月EPS為○.三三元,法人預估今年EPS挑戰二.七∼三元。此外,未來5G通訊技術的加入,將帶動VR/AR裝置接受度增加,而這類型產品設計大多採用軟硬結合板,看好智慧穿戴裝置的蓬勃發展,將挹注燿華營運成長新動能。



汽車板廠可望走出谷底



受惠於5G、AI人工智慧、高速網通、繪圖等高效能運算應用帶動,IC載板需求依舊旺盛,加上技術突破與高速網通的搭配下,繪圖晶片大廠如Nvidia、超微(AMD)都陸續推出嶄新應用,相關的GPU產品。IC載板依材質又可細分為ABF和BT等材質,從材質分析,BT因內含玻纖布,所以材質較硬,不容易熱脹冷縮,通常用於通訊產品及記憶體;至於ABF則具有導電性佳、容易細線路等優勢,較常應用在CPU、GPU上。國內IC載板廠如欣興(3037)、景碩(3189)與南電(8046)等,均生產ABF載板,其中,欣興產能規模最大。

相較於CCL、ABF載板與軟硬結合板等廠商意氣風發,以生產汽車板為主的廠商近二年因全球車市不景氣,導致多數廠商營運陷入低潮。全球汽車板龍頭敬鵬(2355)去年因火災,導致產能受限,影響業績與獲利。今年以來,在產能逐步復原之下,敬鵬上半年營運已較去年同期轉虧為盈。下半年進入傳統車市旺季,加上全球第二大車市美國八月新車銷量,在豐田、本田、日產等日系車廠熱賣助攻之下,扭轉整體前八月銷量,年增率由負轉正;再者,中國將祭出刺激車市措施,可望帶動新車銷量,將挹注汽車板廠一股暖流。就技術面而言,敬鵬股價自低檔緩步上攻,技術指標偏多方格局,後續待量能放大,以利多方站穩季線,上檔壓力暫看三五∼三六.二五元。

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