• 5G PCB股人氣持久不墜, 聚焦高頻高速CCL與高頻PCB股
  •   
      
作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2053期      出刊區間:2019/08/23~2019/08/29

無論美中貿易戰如何演變,5G勢在必行,各國政府也展開基礎建設,基地台、伺服器等PCB廠商優先受惠,相關個股更獲法人拉高投資評價。
今年以來,與5G相關供應鏈股可說是台股盤面的人氣族群,尤其是PCB與散熱二大類股;其中,PCB股從上游銅箔、銅箔基板(CCL)到中下游高頻板材、ABF載板等相關個股,漲勢凌厲。過去PCB股本益比平均約在十倍左右,但隨著5G時代來臨,將帶來PCB產業革命性的突破與龐大商機,因此,近期法人也紛紛對PCB類股重新評價,無非是看好中長期發展潛力。

當前發展5G最為積極的國家莫過於中國,挾著國家資源與龐大消費市場,中興、華為等也陸續推出5G手機,引燃整體產業鏈的大爆發;以PCB產業鏈為例,像是生產銅箔基板的生益科技(600183.SH)與華正新材(603186.SH)、高頻板滬電股份(002463.SZ)與深南電路(002916.SZ)等,今年以來股價漲幅都相當驚人,且這四檔個股本益比更拉高至四○、五○倍以上。



生益擴PTFE板材產能



進入5G時代,所需要建置的基地台數量較4G增加一.三∼一.五倍。首先,在基地台天線方面,採用Massve MIMO多天線技術,將遠端射頻模組(RRU)和天線合二為一成為AAU(Active Antenna Unit),單就天線和RRU整合成AAU的過程中就需要採用更多層的PCB,因此增加大型基地台的PCB使用量;5G基地台站所使用的PCB面積將會是4G基地台所使用的一.五五倍。

除了數量增加之外,5G對於PCB板材的規格要求更為嚴苛,尤其是占PCB成本極高的銅箔基板,必須達到高頻高速傳輸的標準;且在材料介電常數(Dielectric Constant;簡稱Dk)與介電損失(Dissipation Factor;簡稱Df)二者數值需越小越好。傳統PCB的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂),Df會隨頻率的升高而升高,無法滿足高頻高速傳輸的要求,而近年來不少廠商發展PTFE(聚四氟乙烯)材料,Dk僅為二.一左右,Df為○.○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○%以上,損耗也小很多。因此,5G基地台將大量採用PTFE銅箔基板板材以取代FR-4。

目前全球主要生產高階高頻CCL廠商,幾乎被Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等美、日大廠所壟斷,尤其,來自加拿大的Rogers更是獨霸一方,全球市占率高達五成;所研發出的PTFE板材具備耐高低溫、抗老化以及較低且穩定的Dk與Df值,促使Rogers已成為華為5G基地台AAU主要供應商。除了Rogers之外,中國的生益科技PTFE產品性能已躋身國際頂尖水準,產品也通過華為等重要客戶認證,高頻板產能已於一月投產。

受惠於高頻高速板材需求強勁,生益科技上半年營收達五九.七三億人民幣,年增二.八五%,稅後淨利六.二九億人民幣,較去年同期成長十八%。因應5G商機起飛,下半年生益科技將擴大PTFE板材產能,旗下陝西廠與江西廠均陸續投產。再者,面對美中貿易戰干擾,未來中國5G發展勢必落實零組件國產化,屆時生益科技可望逐步取代Rogers地位。

目前國內銅箔基板廠聯茂(6213)、台燿(6274)、台光電(2383)在5G基地台天線板材上仍在送樣認證階段,其中,聯茂成功打入中興通訊供應鏈,成為射頻板材料唯二供應商;此外,聯茂已通過華為及歐系電信設備商認證,今年下半年將開始供應5G基站控制板訂單。今年以來聯茂股價漲幅領先同業,並暫居CCL股王寶座。不過,因股價短線漲幅相對較大,技術面恐有獲利調節壓力,建議不宜過度追高,多空分界看月線支撐。



高技搶攻四百G交換器板



基本上,5G基地台將分為NSA(Non-standalone;非獨立型)及SA(Standalone;獨立型)兩種。在成本考量下,採用4G升級的Pre 5G,多為NSA架構;但長遠而言,5G基地台建設仍將朝向SA發展。目前多數運營商的5G網路部署為NSA,利用現有LTE無線接入和核心網路支援行動性管理與覆蓋,此為5G初期部署的最佳策略;但對於未來必須走向SA模式的規劃,則包含5G新無線電(5G NR)和5G核心網路(5GC)。隨著SA將蔚為主流,將帶動四○○G交換器(Switch)需求轉強,對於主攻四○○G交換器PCB廠商,如楠梓電(2316)轉投資的滬電股份、深南電路,以及國內的金像電(2368)、高技(5439)、瀚宇博(5469)、華通(2313)等可望受惠。

由於四○○G交換器PCB採用了設計更複雜的三六層板(相較一○○G交換器PCB二六到二八層板),因此PCB單價與毛利率明顯偏高。其中,少量多樣利基型PCB廠的高技,主要生產厚銅板以及六∼三八層多層板為主,就產品別來看,電工相關(IPC、工業自動化及電源供應器)產品占營收約五○%,電動車相關等車用產品約十五%,高頻雲端網通產品約占三○%,半導體相關約占五%。

因電動車需求不如預期,導致高技上半年營收與獲利較去年同期衰退,EPS一.四三元。展望下半年進入傳統旺季,且受惠於高頻高速傳輸需求,其中一○○G Switch用板持續出貨中,而四○○G下半年有望通過認證,法人預估今年EPS挑戰三.一元。目前本益比約十四.三倍,低於同業博智(8155)的十九倍,具備上漲比價空間。

270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90