• 半導體景氣烏雲漸散去, 費半指數創新高、台積電法說報佳音
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2050期      出刊區間:2019/08/02~2019/08/08

受到美光、德儀、應材等財報優於預期,激勵費半指數創下歷史新高;再者,台積電對下半年營運樂觀看待,相關供應鏈將為盤面焦點。


儘管研調機構Gartner日前預測,今年全球半導體營收僅有四二九○億美元,較二○一八年下滑九.六%,創近十年最大衰退幅度。不過,費城半導體指數卻逆勢改寫歷史新高,攻上一六二五.一一點,主要受到設備股應用材料(AMAT)、記憶體大廠美光(MU)、類比IC龍頭德儀(TXN)等企業財報優於預期以及庫存快速去化等利多消息所激勵。再者,晶圓代工龍頭台積電(2330)在法說會對於下半年景氣釋出樂觀看法,為整體半導體產業打下一劑強心針。

從七月以來,明顯可以看到資金流向電子股,且受到日韓貿易戰開打,促使國內半導體廠商可望獲得轉單效應,尤其,記憶體NAND Flash及DRAM供貨更加吃緊,NAND Flash及DRAM現貨價格提前於六月底落底,自七月起至目前累積漲幅已約二成。受惠於記憶體報價走揚,帶動南亞科(2408)、華邦電(2344)、旺宏(2337)、群聯(8299)、威剛(3260)等股價呈現一波漲勢。



福懋科受惠南亞科加持



目前可確定的是,下半年記憶體市況將優於上半年,後續能否持續走高,得觀察國際大廠的庫存去化與終端需求情況而定。由於相關個股短線漲幅達二∼三成,追價風險相對偏大,建議投資人須留意法人動向,採取技術面操作為宜。隨著記憶體景氣回溫,對於記憶體封測廠商如力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)等可望受惠。

其中,隸屬於台塑集團的福懋科,長期以來是南亞科後段封裝測試的主要合作夥伴,隨著5G、人工智慧、物聯網、車聯網等新應用發展,福懋科更需要先進封裝技術的開發與導入;對此去年南亞科以每股三六.三元、總金額約三○.五億元,取得福懋興業(1434)手中的八四○二二張福懋科股票,完成交割後南亞科將持有福懋科十九%股權。

福懋科每年獲利與股息相當穩健,雖然今年第一季獲利較去年同期衰退九.二%,EPS○.五八元,但第二季營運回溫,預估獲利可望同步走高。下半年在記憶體市況好轉之下,業績將優於上半年,全年EPS力拚三元。目前股價在除息二.五元後呈現貼息狀態,且低於當初南亞科認購價格,下檔風險應屬有限;相較於同業力成與華東七月以來股價漲幅達十二.八九%與二一.五四%,反觀福懋科僅漲幅二.一四%,未來股價可望隨著南亞科創高而走強。



德儀財報優 供應鏈受惠



在國際半導體廠商財報表現方面,呈現出好壞參半,其中,類比IC龍頭暨全球第四大車用半導體廠德儀,因上季財報優於預期,且對於下半年半導體市況可望逐步改善,促使股價大漲。德儀目前聚焦在類比晶片與嵌入式晶片業務,應用範疇主要在工業與汽車,由於德儀的晶片多交給台積電代工,而測試廠欣銓(3264)則有二成營收來自德儀,其他像是晶圓薄化昇陽半導體(8028)、八吋晶圓代工廠世界(5347)等均可望受惠。其中,世界雖然受到終端需求不振,但上半年獲利依然創下歷年同期新高,稅後淨利達二八.六七億元,年增十一.五九%,EPS達一.七五元。

世界下半年進入傳統旺季,因客戶對整體需求與第二季約略相當,目前可見度仍維持在二個月,因此公司可掌握到第三季底的訂單,需求變化部分,則是電源管理晶片以及小尺寸驅動晶片需求增加,製程別的波動方面,則是○.二五微米與○.五微米需求會上揚。第三季財測估計營收將落在六九∼七三億元,相較上季的六九.一八億元,大致持平到季增五.五%,第三季毛利率介於三五.五∼三七.五%,法人預估今年EPS挑戰三.四元。

半導體設備股如應材、艾司摩爾(ASML)、科磊(KLAC)也紛紛交出不錯的成績單,尤其,因大客戶台積電持續擴大資本支出,且積極布局五奈米、三奈米等先進製程,對於機電系統工程漢唐(2404)、極先進製程紫外光光罩盒家登(3680)、半導體濕製程設備弘塑(3131)與辛耘(3583)、再生晶圓中砂(1560)等設備與耗材相關廠商而言是一大助益。與台積電關係緊密的中砂,看好晶圓代工廠在五奈米等先進製程世代,對再生晶圓需求持續提升,新建的竹科廠已完成上梁典禮,預計今年底廠房完工後,明年第二季進入量產,第一期可增加每月九萬片十二吋再生晶圓,加上原本已擁有的十八萬片月產能,屆時中砂月產能可上看二七萬片。歷經上半年營運谷底,下半年進入傳統旺季,預估營收可望逐步增溫,法人預估全年EPS挑戰四.五元;目前本益比約十三倍左右,相較於再生晶圓同業如辛耘、昇陽半導體本益比,中砂投資評價並未被高估,具備向上比價之空間。

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