- 銅箔基板廠加入搶錢大戰 高頻高速板材超搶手 吸引法人買盤
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進入５Ｇ時代，不論是基地台數量或是ＰＣＢ板材所要求的規格都更甚以往，尤其，銅箔基板(ＣＣＬ)占ＰＣＢ的成本約五成，是支撐ＰＣＢ高頻高速傳輸的重要材料。高頻基板所使用的材料要求不外乎能夠快速傳送大量資訊，並且在傳輸過程中不會造成資料的損失被干擾，因為高頻基板的電氣特性，即材料介電常數(Dielectric Constant; Dk)與介電損失(Dissipation Factor; Df)會直接影響傳輸訊號的速度與品質，因此可藉由降低基板材料的介電常數和介電損失來改善訊號延遲(Signal Propagation Delay Time)與減少訊號傳輸損失(Signal Transmission Loss)，同時也必須要兼顧機械、耐熱與穩定等特性，目前為各大基板材料廠的開發重點。
全球主要生產高階高頻板材的廠商以Rogers(ROG)、Taconic、Isola、Panasonic、日立化成等國際大廠為主，國內則有台燿(6274)、台光電(2383)與聯茂(6213)等積極搶進；至於騰輝電子ＫＹ(6672)則專注於車用ＬＥＤ頭燈散熱基板。由於中國加速布建５Ｇ，近來外資紛紛出具研究報告，並看好國內ＰＣＢ銅箔基板三雄台燿、台光電與聯茂，儘管五月台股回檔修正，但三檔個股回檔幅度並不深，目前股價均呈現高檔震盪；顯示市場對於５Ｇ相關供應鏈依然不看淡。
高頻高速ＣＣＬ需求旺
隨著５Ｇ商轉在即，將大量建置基地台，因此相關供應鏈廠商優先受惠。根據台灣電路板協會(ＴＰＣＡ)表示，每座５Ｇ基地台的主動天線單元(Active Antenna Unit; AAU)約有六片電路板(天線端三片、ＲＦ端三片)、分布單元(Distributed Unit; DU)約有三片二八層左右之高速電路板、集中單元(Centralized Unit; CU)則有一片四○層左右的高速背板。以全球每年基地台建置的數量、材料及電路板報價等，預估二○一九年全球基地台電路板市場胃納達十億美元，二三年則可望成長至八○億美元。
台燿一馬當先 毛利率衝高
目前Panasonic CCL材料在基地台所需天線AAU/BBU材料、數據中心 雲端計算伺服器、類載板等均占有一席之地；而國內ＣＣＬ廠商則以台燿與聯茂在５Ｇ基地台的布局最為積極。其中，聯茂已率先供貨陸系５Ｇ基地台射頻板材料，下半年將陸續供應陸系、歐系基地台電信設備商控制板材料，並已送樣ＡＡＵ用板材進行認證。為因應客戶需求，聯茂積極擴產，江西廠預計今年第三季底開出三○萬張，第四季底至二○二○年第一季初開出六○萬張。下半年在新產能開出與傳統旺季來臨，業績可望優於上半年。
台燿主要產品包括ＣＣＬ及壓合代工業務，其中ＣＣＬ占比約八五∼九○％，壓合代工約十∼十五％；主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠。近幾年台燿淡出ＮＢ、ＴＶ市場，專注耐高溫高速傳輸銅箔基板，公司在前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK產品，目前高頻High tg產品技術領先國內同業。
此外，公司持續布局新材料，包括PeGa系列應用於５Ｇ高頻天線，光模塊市場等。受惠於高毛利的高階low loss產品比重拉升，今年首季毛利率衝上二四．四四％，創下單季歷史新高，雖然稅後淨利較去年同期衰退四．九％，ＥＰＳ一．五四元；但法人依然看好台燿長線發展，且股價穩居ＣＣＬ龍頭地位。近期在外資買盤回補之下，台燿股價逐步逼近歷史高點一二八元，隨著下半年營運逐步增溫，法人預估今年ＥＰＳ應有八元水準；股價有機會再創掛牌新高價，短線上將維持高檔震盪格局。
