• 華為急單湧現 COF大缺貨, 易華電、頎邦接單能見度至年底
  •   
      
作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2041期      出刊區間:2019/05/31~2019/06/05

在九○天寬限期前,華為加大力道向下游供應鏈拉貨,讓原本供不應求的COF更加吃緊,連帶Oppo、Vivo也加入戰局,易華電、頎邦等廠商將受惠。


五月五日美國總統川普一則推特發文,以及基於國安理由封殺華為,讓五月台股豬羊變色,而首當其衝就是華為供應鏈;不少個股短線跌幅超過一成、甚至高達近三成。今年第一季全球智慧型手機躍升為第二位的華為,突如其來的禁售令,恐怕讓華為手機下半年出貨量銳減。市場研究機構Strategy Analytics表示,華為一旦失去Google的Android作業系統,二○二○年智慧手機出貨量恐怕將慘摔二三%。可預見的是,華為事件將使全球智慧型手機版圖恐出現大洗牌的局面,未來高階智慧型手機銷量可望轉向三星與蘋果;而中階市場則由中國Oppo與Vivo所主導。



手機、TV走向全面屏



不過,從去年以來,蘋果、三星、華為等各家手機廠商不論是高階或中階機種逐步朝全螢幕、窄邊框的設計,進而帶動面板驅動IC紛紛改採薄膜覆晶封裝(COF),引發COF缺貨潮。除了智慧型手機之外,近來大尺寸4K電視或是8K電視也逐步採用COF,促使全球COF產能更加吃緊。根據市調機構IHS Markit預估,二○一九年全球智慧手機用COF需求量將擴大至五.九億片,年增七成。因現有COF廠商未有大幅擴產動作,以至於今年全年COF供需短缺情況不易改善。

基本上,面板驅動IC之封裝型態可區分為TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass)等三類,過去主流封裝技術為TCP,不過,隨著面板朝高畫質及高解析度發展,及晶片輕薄短小化之需求,驅動IC線路中心到中心距(pitch)、間距(spacing)等越來越微細化,封裝基板設計亦必須配合晶片電路間距微細化提供對應的封裝基板,導引封裝基板朝向高密度的構裝技術發展。於是COF以覆晶接合方式取代TCP的TAB(Tape Automated Bonding),使得晶片與軟性基板可以極高密度相接合,由於封測技術朝晶圓顆粒持續微縮與細間距(Fine Pitch)製程趨勢發展,TCP內引腳間距的極限為四○μm,COF已量產的最小間距為二五μm,因此COF封裝取代了TCP封裝。



華為掃貨 易華電接單旺



目前全球主要COF廠為韓國LG Innotek(LGIT)與Stemco、日商Flexceed,以及國內的頎邦(6147)與易華電(6552)等五家。至於COF製程技術主要分為蝕刻法(又稱減成法)(Subtractive) 及半加成法(Semi-additive)。由於蝕刻法採用化學原理,控制上相對不穩定,容易造成水平面布線同時被溶解掉。半加成法則是透過銅箔壓合後,進行導通孔鑽洞,在特定範圍添加抗腐蝕劑以便曝光所需布線,寬度不僅較符合設計需求,加上線路可高密度重複布線,良率相對較高。

國內的易華電是全球唯一同時擁有減成法、半加成法與雙面法的廠商,其分別應用於高階及AMOLED電視、高階智慧型手機和穿戴裝置,與記憶體、邏輯IC及LED載板。過去單面半加成法多提供給大尺寸面板客戶使用,但隨著手機應用量大增,且平均單價可較大尺寸面板增一.五∼二倍,因此,公司從去年起逐步調整,目前四○○萬片中約有七∼八成產能應用於手機面板,今年第二季將完全轉換至手機使用。受惠於華為訂單挹注,易華電前四月營收爆發式成長,達九. 八七億元,年增一.○七倍,第一季稅後淨利一.二七億元,較去年同期成長五倍,EPS一.二七元,創下單季歷史新高。

在基本面強勁支撐下,激勵股價在三月中旬衝上一五六.五元,創掛牌新高價,不過,近來受到華為事件影響,股價回檔修正。五月以來,易華電股價跌幅近三成,市場擔憂未來華為一旦遭到禁用,恐衝擊下半年營運表現。不過,華為在九○天寬限期之前,已對下游零組件廠商加大採購力道,甚至包下產能,以防日後有斷料之虞。再者,其他手機業者也紛紛開始向易華電洽詢COF產能,因此,易華電目前接單能見度已達年底。由於短線股價跌幅已深,但易華電基本面並不弱,可望醞釀跌深反彈。此外,鴻海集團旗下的軟板大廠臻鼎KY(4958)也投入COF領域,目前是兩岸唯一能生產雙面COF基板的廠商。公司更表示,在準5G世代,COF將是「戰略物資」,等於高階手機要多少驅動IC,就要多少COF。



頎邦EPS拚賺六元



頎邦為全球最大驅動IC封測廠商,同時也是蘋果供應鏈成員之一。受惠調漲COF基板及封測代工價格,加上整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單暢旺,首季營收達四六.七一億元,年增二一.三%,稅後純益較去年同期大增一.六倍,EPS達一.五元。不過,近來受到華為事件影響,股價遭到法人賣壓調節,一路從高點七四.四元回檔至五三元附近,短線跌幅達二八%。日前公司也出面表示,華為對於公司營運尚無重大影響。

受惠於全屏手機採用COF開案量增加,也帶動大尺寸COF價漲;整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測接單依然強勁,預估第二季業績可望維持高檔。此外,在射頻元件封裝營收將持續成長二○%至三○%,且預期5G射頻元件用量倍增,封裝由傳統打線轉換成金凸塊速度會加快,頎邦也將成為5G受惠股之一。

展望下半年,蘋果新機發表與封測新單到位後,單季業績可望攀高今年高峰,法人預估全年EPS可望挑戰六元水準。目前股價本益比不到十倍,加上今年配發三.五元現金股利,目前殖利率約六%,具備下檔防禦支撐;短線投資價值已浮現。





270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90
270*90