• 高通蘋果和解, 贏家大揭秘
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作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   2036期      出刊區間:2019/04/26~2019/05/02

美國政府不願意蘋果iPhone採用華為的通訊晶片,

極力在幕後當蘋果和高通案的和事佬,

以免美國在5G戰略圍堵華為出現破口。

當兩造和解後,蘋果最快在下半年就能推出5G版本的iPhone,

不僅高通是最大贏家,連台灣的半導體業都受惠。
過去兩年蘋果和高通因為技術版權官司案鬧得不可開交,卻在近期一夕和解並簽下六年合約,探究其原因,應該與美國政府在背後當和事佬有關。蘋果、高通都是美國科技大廠,兩者如能合作就能有機會把全球市占率做得更大,若兩者鬧翻卻有利外國廠商,將不利川普在5G產業的布局。

當和解的新聞在市場傳開後,高通在四個交易日內股價大漲近四成,費城半導體指數創新高。就在蘋果和高通宣布和解,曾經是蘋果想要培養起來成為5G基頻(Modem)晶片供應鏈的英特爾,宣布要退出智慧型手機用的5G基頻晶片市場。英特爾未來不必再服務蘋果,可以降低研發成本,更能專心在數據中心和5G伺服器晶片的研發,華爾街卻對英特爾的這個決定給予正面肯定,英特爾股價創下十九年新高。蘋果股價也在和高通和解後股價站穩二○○美元 。從高通、蘋果和英特爾的股價表現來看,這事件讓三者全贏。



和解讓三者全贏



從2G時代至今,高通一直都是全球智慧型手機晶片的龍頭,高通從2G到5G世代都擁有自己的晶片專利版權,並在每個手機世代中都居於龍頭地位。在高通的營收比重中,技術版權是生存命脈。根據高通財報,從二○○○年至今,來自技術版權的營收占比幾乎都在三成以上,但受到高通總營收不斷成長影響,一七、一八年的技術版權占比跌破三成。若從技術版權的營收角度來看,一八年這項營收達五一.六三億美元,比二○○○年當時的七億美元足足成長七.三倍。

高通認為凡是使用高通通訊晶片的手機,在上網速度、影音、照片等的效能才能有高畫質呈現。所以要向手機業者多收取技術版權費(俗稱高通稅),這版權費用是以手機銷售量的多寡收取。當時iPhone賣得最好,所以蘋果被收取的高通稅最多,才衍生出這兩年蘋果和高通在技術版權的互告場面。先前幾年蘋果iPhone的基頻晶片通常是由高通和英特爾大約以七比三的比重拿下訂單,蘋果的三款iPhone去年全都採用英特爾的基頻晶片,就是蘋果和高通關係最惡劣的證明。



高通霸主地位難以被撼動



去年下半年高通推出可以達到5G水準的驍龍(Snapdragon)X50基頻晶片,使用在6GHz以下頻寬和毫米波,是全球首款不受使用者環境干擾的5G基頻晶片。高通早在去年二月下旬的世界通訊大會前夕就已向Android平台手機製造商釋出5G基頻晶片樣本訊息,獲得手機大廠口頭承諾使用,當時高通已在Android平台5G基頻晶片市場一統江湖。去年十月下旬高通正式發表驍龍X50基頻晶片後對自家晶片有信心,不怕蘋果不來用。當時對蘋果來說真的很尷尬,因為和高通的技術版權官司鬧得很凶,看到高通推出這款X50基頻晶片卻又很青睞。即使最近兩個月,高通高層曾經出面打圓場,願意從在商言商的角度,將自家的5G基頻晶片賣給蘋果。

礙於面子上的問題,就算高通高層出面向蘋果喊話,蘋果除了督促英特爾盡快加速5G基頻晶片的研發進度外,還向三星電子探詢購買5G的基頻晶片。三月下旬,華為創辦人任正非也向蘋果喊話,願意提供旗下子公司海思的5G基頻晶片給蘋果。結果是,三星電子向蘋果表示,因為自家手機也需要大量的5G基頻晶片,沒辦法賣給蘋果。至於任正非向蘋果的喊話可能驚動美國政府高層,對美國來說假使iPhone果真使用海思的5G基頻晶片,不但讓美國政府打擊華為的5G戰略出現破口,更擔心賣給蘋果的5G基頻晶片被裝後門,未來iPhone用戶的資料都可能暴露在中國政府的掌握中。

英國泰晤士報引述美國中央情報局(CIA)指控,華為接受來自中共「中央國家安全委員會」、共軍國安情報局的經費。CIA證實華為實質上根本就是中國的國營企業且真的和中共軍方關係密切。CIA對華為如此嚴重的指控,怎麼可能任由iPhone使用華為的5G基頻晶片。因此我們推測,任正非願意提供蘋果5G基頻晶片的這席話,就是促使美國政府在幕後撮合蘋果與高通和解的臨門一腳。

從附表各廠商的5G基頻晶片的規格內容來看,高通已推出X50基頻晶片,這款晶片已經使用在三星電子四月推出S10系列以及華為Mate20 X系列的5G手機。以三星電子為例,在歐美市場推出的S10系列5G手機均採用高通X50基頻晶片,在南韓市場的S10系列5G手機才使用自家的Exynox 5100基頻晶片;華為推出的Mate20 X歐美版的5G手機也採用高通同款的基頻晶片。至於高通更先進的X55基頻晶片目前已經送給客戶認證,要到下半年才會有手機業者搭載這款晶片問世。



蘋果、高通和解的受惠者



競爭同業都已推出5G手機,看在蘋果高層眼中很著急,也是蘋果最後願意和高通和解的另一個原因。蘋果若要等英特爾的XMM8160,則iPhone的5G手機最快要等到明年才能推出,等於是比競爭同業晚了超過一年。現在和高通和解後,蘋果下半年就可能推出5G手機,我們也認為蘋果要用最好的零件,所以下半年蘋果可能就直接採用高通的X55基頻晶片。

高通當然是和解事件的最大受益者,一年前高通和蘋果因為版權官司案一度盼蘋果勝訴,迫使高通必須把先前以認列來自蘋果的營收給拿掉,當季高通認列虧損高達五九.八三億美元(詳見附表圈紅圈處),當時高通股價還短暫跌破五○美元的低點。如今高通和蘋果和解並簽下六年合約,當時高通被迫認列的虧損可望在未來回沖,未來高通的財報將會很好看。

隨著高通和蘋果和解,台積電有機會拿到高通的5G基頻晶片訂單。蘋果的微處理器這幾年都是台積電拿到訂單,先前高通和蘋果鬧很僵的時候,高通不願意把高階晶片晶圓代工訂單下給台積電,而是下給三星電子。如今兩造和解後,高通比較沒有顧慮,加上台積電的七奈米製程領先三星電子,將有利於台積電未來拿到高通高階基頻和微處理器訂單。

一旦高通的高階訂單回流台積電,BT載板供應商的景碩(3189)和日月光投控(3711)將會明顯受益。先前晶圓代工在三星電子手中時,封裝和BT載板供應商都是南韓廠商,假如高階產品晶圓代工回到台積電,封測訂單就會流向日月光控股,並使用景碩的BT載板,都是台廠的新機會。另外,聯發科(2454)也將是受益者,聯發科的5G基頻晶片有機會進一步打開中國市場,近期股價遭到錯殺,可以尋找切入點(詳見後文)。

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