• 高通獨占5G霸主地位, 同業勉強看見高通車尾燈
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作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   2030期      出刊區間:2019/03/15~2019/03/21

三星和華為領先推出摺疊智慧手機,價格不菲且訴諸高端客戶不見得能大賣,卻是5G手機的試金石,而高通的5G晶片是5G時代的最大推手。
三星電子和華為在西班牙世界通訊大會(MWC)期間陸續發表高階的5G智慧型手機,即使這兩款手機定價價值不菲且都宣稱要搶金字塔頂端客群,這兩家業者更在意的是要在手機產業中領先其他競爭者推出,宣示意義比實質意義更濃厚。全球最大手機晶片製造商的高通則是5G智慧型手機的幕後英雄,沒有高通的5G微處理器和Modem,手機業者也無法推出符合5G規格的智慧型手機。

今年初的CES展中,高通就已經確認今年是5G應用開花結果的一年。高通早在去年底領先其他業者推出5G晶片,非蘋陣營的手機業者幾乎都會採用高通的5G相關晶片,展現對5G產業的企圖心。

5G晶片包含一組微處理器和Modem晶片,為了節省空間,高通的作法是把這兩個晶片整合在一起的SoC晶片組,這樣更能展現5G晶片的效能。



三星搭載高通5G晶片



雖然三星電子本身也生產微處理器和Modem晶片,但這次發表的Galaxy Fold摺疊手機中,採用高通的Snapdragon 855的八核心微處理器,搭配Snapdragon X50的Modem晶片。高通資深副總裁Alax Vaquzian在去年十二月五日的發表會上表示,Snapdragon 855微處理器的運作效能將能超越華為的麒麟九八○和蘋果A12 Bionic,甚至比這兩款微處理器運作效能快了兩倍。

高通不論在2G、3G和4G時代都是智慧型手機微處理器的龍頭,也有很深的技術基礎,加上很早就投入5G晶片的研發,高通才能在去年十二月領先其他晶片製造商推出5G晶片。南韓媒體「BusinessKorea」報導,三星的Exynos 9820處理器採用自家改良自十奈米製程的八奈米製程打造,相較於高通Snapdragon 855採用台積電七奈米製程打造,雖然這八奈米製程的半節點比十奈米升級許多,仍難以和台積電七奈米製程的全節點相比,在效能處理上仍會有落差。加上Galaxy Fold售價高達一九八○美元,若效能上有瑕疵,將很難被消費者接受。



在5G晶片競爭先聲奪人



行銷考量上,若Galaxy Fold要想在美國市場打出好成績,採用高通Snapdragon 855微處理器和Modem晶片將有加分效果。在電訊營運商Verizon實測經驗,高通的Snapdragon 855被認為是最適合用在Verizon的5G網路服務上。若以這個角度來看,接下來要推出5G手機的LG、Sony和其他非蘋陣營手機業者,採用高通的Snapdragon 855和搭配Snapdragon X50 Modem等級晶片的機率都很高。各家手機業者推出的第一波5G手機,幾乎都採用高通的5G相關晶片,讓高通在5G晶片的競爭中先聲奪人。

中國政府挹注大量資源,中國消費者傾向本土品牌心理驅使,華為這幾年在全球中高階手機市場強勢崛起。在三星電子發表首款5G摺疊手機後,華為也發表首款5G摺疊手機Mate 20,售價二二九九歐元,比三星的5G摺疊手機還貴。華為雖然也和高通有合作關係,在這款Mate 20採用子公司海思生產的麒麟九八○微處理器,並搭載巴龍5000 Modem晶片。麒麟九八○微處理器採用台積電極紫外光(EUV)的七奈米加強版(7nm+)製程,巴龍5000 Modem晶片也採用台積電七奈米製程。由於美國政府目前全力打壓華為,華為可能也不會寄望Mate 20這款手機在美國市場會熱銷,該公司主要訴求市場除中國本土外,歐洲和亞洲也是華為主打的市場。

就5G晶片的處理效能來看,麒麟九八○微處理器搭配巴龍5000 Modem晶片的效果都沒有高通Snapdragon的5G整合晶片效能來得優異。華為在今年一月下旬發表自家研發巴龍5000單晶片多模的5G Modem晶片,是華為第一款5G通訊晶片。除了支援2G、3G、4G多種網路模式外,還是全球首款支持非獨立(NSA)和獨立(SA)的5G組合網路架構的Modem。對華為來說,巴龍5000 Modem晶片其實原本的設計是要用在5G基地台內部的晶片,由於5G實測的效能不錯,搭載麒麟九八○效能達到5G標準,所以就先用在新發表的Mate 20手機上。

多家手機製造商陸續發表5G手機後,唯獨全球第二大手機製造商的蘋果的5G手機最快要到明年才推出。這是因為蘋果和高通因為先前微處理器版權費問題鬧上法庭並相互控告侵權,蘋果在去年新推出的iPhone XS系列產品中排除高通的Modem晶片並全採用英特爾的晶片。雖然和蘋果對簿公堂,但對高通而言在商言商,也很希望在5G時代中蘋果能回頭採用高通的晶片,或許是面子上的問題拉不下來,也可能認為英特爾的Modem晶片技術不比高通差,在明年推出的5G手機中蘋果持續和英特爾合作的機率高。



蘋果5G手機受制於英特爾



蘋果在高階微處理器上的確有A12 Bionic微處理器並已使用蘋果新款iPhone XS、XS Max和XR中,這款微處理器屬於六核心架構,處理效能沒有高通Snapdragon 855來得快。為了搶得和蘋果在5G時代合作的機會,英特爾5G Modem晶片的XMM8160,這款晶片是由英特爾從設計到製造一手包辦,並採用英特爾自家的十奈米製程。但英特爾還在研發這款晶片最快要到今年稍後才能送樣客戶,最快要到明年才能上市,迫使蘋果的5G手機最快要到二○二○年才能推出,蘋果落後三星十八個月,讓蘋果很著急。

蘋果和高通的官司紛擾不斷,影響高通的獲利表現。高通在一八會計年度第一季,因為和蘋果官司訴訟關係,需要打消先前已認列來自蘋果的營收,導致當季大虧近六○億美元,造成高通股價下跌。喪失蘋果訂單讓高通的財報和以前相比遜色許多,是高通近期股價表現不佳的主因。對高通來說,5G通訊晶片獨占市場對營運的提升,最快要到下半年才可能浮現。現在全球的5G商業模式都還沒啟動,三星、華為新推的5G摺疊手機價格昂貴會大賣機率不高,這些因素都會影響短期內高通來自5G晶片營收挹注,明年才可能是高通來自5G手晶片大賣的營運成長年。

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