• 高通股價飆三成就是因為「它」, 推5G天線模組 蘋果難敵誘惑
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作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   2005期      出刊區間:2018/09/21~2018/09/27

高通沒能成功收購恩智浦或許是個遺憾,卻能克服產業障礙,推出5G天線模組讓毫米波不受外在環境干擾,讓客戶在5G世代中不得不和高通合作。


中國政府遲遲沒有許可高通併購恩智浦半導體,雖然讓高通喪失跨入車用半導體的領域,卻也因此不用承擔恩智浦的債務負擔。併購案在七月底破局至今,高通股價已經大漲二八%,股價創二○一四年十一月以來的新高,資本市值重回一○九七億美元。八月份以來,高通股價漲幅在費城半導體指數成分股中排名第三大。

高通在二○一六年十月間宣布斥資四七○億美元收購恩智浦,因為這樁併購案市場擔心高通債務太高而影響到財務體質,恩智浦半導體在一五年三月間才用一六七億美元(包含債務)收購飛思卡爾(Freescale)。如果高通併購恩智浦,當然也要把恩智浦先前併購飛思卡爾的債務一起吃下,以至於這樁併購案宣布後不久,高通的股價在費城半導體指數成分股中表現屬於後段班,也錯過了從一六年十月以後半導體的創新高行情。



放棄併購對高通是短多



高通放棄併購恩智浦後,只需要負擔二○億美元的分手費。相較過去兩年多半導體股的漲勢,還有高通在5G產業的布局領先其他通訊晶片業者,未來高通在5G產業中仍是一方之霸,帶動近兩個月以來股價大漲近三成的行情,算是市場還給高通股價一個公道。就長線的產業發展角度來看,高通沒能併購恩智浦,等於短時間內高通沒有辦法跨入車用半導體領域,因為恩智浦當前是全球最大車用IC業者。未來只能透過和恩智浦合作跨入車電領域,即便如此,仍和併購後推出的整合通訊和車電產品有很大的差異。

影響高通股價的因素還有與蘋果間的專利權訴訟。高通從二○○○年開始就是通訊晶片的龍頭,這個地位一直沒有被其他業者撼動到,憑藉的優勢就是掌握龐大的通訊技術專利權。二○○七年第一代iPhone問世開啟智慧型手機時代,成就高通在無線通訊晶片的霸主地位。高通能長年獨霸無線通訊晶片產業憑藉的就是優異CDMA技術,這款技術讓高通從2G時代就稱霸通訊晶片市場,經歷3G、4G世代而不墜,在未來的5G時代,高通的通訊晶片技術依然可能持續稱霸。



高通、蘋果恩怨難斷



高通的通訊晶片好用,但也所費不貲。使用高通通訊晶片的手機製造商,除了要支付購買晶片的費用外,高通還要按照手機整機價格出一定比例抽成(介於三∼五%),就是俗稱的「高通稅」。iPhone手機屬高價位,蘋果每年都會被抽成數十億美元。這個高通稅就是蘋果和其他手機業者控告高通專利權訴訟案的關鍵。從蘋果與高通訴訟案的最新發展,高通向美國國際貿易委員會(ITC)控告蘋果侵權,要求ITC禁止i7、i8在美國市場銷售,ITC針對這個案件預計在明年五月間作出裁判。

高通的用意並不一定要讓蘋果i7、i8真的在美國市場禁售,只是一種手段逼迫蘋果在訴訟案上讓步。從高通的營收比重來看,過去五年技術版權收入占總營收的二二∼二六%上下間,影響年營收從六五∼八○億美元不等。假如高通稅被法院裁罰敗訴,對高通整體營收影響非常大,也可能衝擊到高通對未來技術投資的能力,這也是高通極力捍衛本身權益的理由。對蘋果來說,與高通間的訴訟也不是毫無轉圜的餘地,蘋果也希望高通能讓步。蘋果從二○一一年起控告三星電子侵犯專利權,訴訟時間長達七年,結果也是在今年五月雙方達成和解。對高通來說,只要高通的技術仍受蘋果和其他手機造商的依賴,就有本事在訴訟案上站到有利的地位。

因為雙方的訴訟官司,蘋果在今年的新款iPhone放棄使用高通的基頻晶片,轉而採用英特爾的基頻晶片。過去高通供應蘋果七成的基頻晶片,英特爾拿三成。或許是英特爾在基頻晶片技術獲得突破,加上蘋果與高通關係不佳,是今年蘋果全部採用英特爾基頻晶片的理由。

不過,面臨5G世代來臨,蘋果iPhone最快明年、最慢二○二○年就要推出5G版本的iPhone手機,高通認為自家的5G晶片解決方案的專利競爭能力和完整性,不怕客戶不埋單。高通在七月下旬宣布推出全球首款可用於5G毫米波(mmWave)的前端射頻天線模組「QTM052」,能夠解決通訊技術潛在的路線干擾問題,QTM052天線模組將用在三星、hTC、LG、小米和Oppo等廠牌的5G手機上。



5G天線模組全球唯一



這款天線模組,將搭配高通先前推出的5G數據晶片驍龍X50(Snapdragon X50)使用,讓行動裝置透過5G NR毫米波,與6GHz頻率以下射頻訊號連接,配合現有網路資源,來達成接近5G網路連結速度。一旦外部5G網路資源建置更完善,將能直接應用5G連網資源應用。高通是全球首家有能力克服通訊業障礙,讓毫米波的接收訊號能力不受人體遮蔽、天氣和其他外在環境干擾,達到接收訊號無死角的能力。這款5G天線模組加上驍龍X50數據晶片整體設計非常精緻,體積僅有一枚硬幣大小,很容易就能裝進一般手機產品內,是全球唯一體機夠小、功率夠低、能用在手機上的模組零件,面臨5G時代來臨,這些都是對手還做不出來的。

高通早在今年二月的通訊供應鏈大會中,就敲定許多客戶將要使用高通的5G晶片。現在又推出革命性5G天線模組設計,更容易說服手機製造商在5G世代和高通合作。假如蘋果認為,高通的技術仍無法被其他通訊業者取代,蘋果自然也會低下頭來和高通合作。研究機構Creative Strategies就認為,蘋果打算和高通修復關係,就是希望能拿到5G基頻和前端天線射頻技術。從這個角度來看,現在是蘋果需要高通,而不是高通需要蘋果。對高通來說,5G世代有沒有做到蘋果的生意不見得是最重要的,因為Android平台手機市場大餅比蘋果iOS還大,只要顧好Android平台手機客戶,就不怕蘋果不來跟高通合作。另有市場分析師認為,高通也可能提高5G高端元件給其他手機品牌,已追上蘋果的品質,例如三星電子宣布明年六月要在美國推出5G手機,對蘋果來說也是一股壓力。

進入5G世代,高通在與蘋果的訴訟似乎又站上較有利的位置。對高通來說,沒能收購恩智浦或許是個遺憾,但如果在與蘋果的官司訴訟達成和解,對高通未來的營運成長動能更上層樓,並能奠定高通在5G世代通訊晶片的龍頭地位。畢竟,如果連蘋果都無法撼動高通的地位,其他手機業者就更沒能力了,這對高通的股價來說,肯定是個利多。

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