• 跟著老謝直擊, 台灣5G 產業
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2002期      出刊區間:2018/08/31~2018/09/06

5G正式商轉已進入緊鑼密鼓階段,前期的基礎建置將在這一、二年開始發酵,屆時5G應用將從商業用途逐步拓展至消費端。然而,台灣不論是在晶片、天線、高頻板材、光通訊或是小型基地台均有卓越的廠商;因此,《財金文化金融家聯誼會》秉持著深度訪查的精神,在謝金河社長領軍之下,造訪了聯發科、昇達科、譁裕、正文與聯茂等在5G產業鏈中的重量級企業。
具備高速率、高資料傳輸量與低延遲等特性的5G通訊,是實現人工智慧、自動駕駛、工業四.○、遠端醫療等應用不可或缺之關鍵。隨著國際通訊標準組織3GPP在六月中旬宣布完成制定第一版(R15)5G行動通訊技術標準,也代表著距離5G正式商轉將更進一步。

根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)統計,二○一四年底至一七年第三季為止,全球已有五○個5G試驗服務案例,包括日本、美國、中國與韓國紛紛展開網路試驗。資策會產業情報研究所(MIC)表示,若觀察全球5G商轉進度,美國今年底就會正式商轉,用無線取代光纖、固網;韓國電信商受到政策補貼,明年三月三大電信商將同步啟用5G商用,二○二○年日本、歐盟將緊接著商轉。



5G創造千億美元商機



面對5G時代即將來臨,相關廠商早已準備搶食這塊大餅。目前國內業者從上游晶片、基地台、網通設備、光通訊、手機零組件到電信營運商等均可望受惠。為了讓讀者清楚了解國內廠商在5G的發展狀況,此次財金文化金融家參訪團,在謝金河社長領軍之下,分別拜訪IC設計龍頭聯發科(2454)、微波高頻元件廠商昇達科(3491)、基地台天線大廠譁裕(3419)、網通設備正文(4906)與PCB銅箔基板廠聯茂(6213)等企業;上述公司之參訪內容,在後面章節均有詳述。

5G將對產業界帶來革命性的改變,根據IHS Markit研究指出,台灣在現有產業結構與政策環境下,透過5G科技可望在二○三五年締造一三四○億美元商品與服務的總產值,並帶動五一萬個就業機會。日前公平會與全球手機晶片龍頭高通達成和解,儘管市場對於此案多空看法不一,但為了弭平市場雜音,高通近期除了成立5G測試中心外,也在台灣進行首次5G語音通話測試,展現對台灣加強投資與合作的決心。

隨著各大電信營運商與各國政府無不大舉投入建置基地台設備,而5G基地台必須大量採用高頻板;且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化,天線埠數從傳統的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠,天線應用的高頻板需求量劇增。國內PCB上游銅箔基板(CCL)廠商如台燿(6274)、聯茂,下游高頻通訊板的高技(5439)、先豐(5349)、博智(8155)與新復興(4909)等將搶得先機。因5G屬於高頻傳輸,因此基地台密度將大幅提高,完整5G的基地台密度將是目前4G基地台的十六倍,因此將帶動基地台間光纖傳輸的需求,因此,5G也將成為下一波光通訊產業成長動力的重要推手;國內廠商如聯亞(3081)、眾達KY(4977)、波若威(3163)等將受惠。

此外,5G也將改變手機射頻前端(Radio Frequency Front End;簡稱RFFE)設計,所謂的RFFE是位於收發器(Transceiver)和天線之間,包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等,其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等;其中,濾波器與功率放大器為RFFE前二大重要元件,國內相關廠商如台嘉碩(3221)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)等,不過,未來恐須等到5G正式商轉之後,各大手機廠商開始推出5G手機時,才有望受益。



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