• 高通投資換免罰 5G的利多?, 網通設備、PCB高頻板材廠商搶攻商機
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   2000期      出刊區間:2018/08/17~2018/08/23

儘管各界輿論多空看待高通和解案,但距離5G正式商轉已進入最後倒數,國內廠商能否藉由高通承諾對台投資,得以搶得5G商機,值得拭目以待。
全球手機晶片龍頭高通,過去一貫以手機整機收取專利授權權利金,雖然專利權金業務僅占高通營收三成左右,但獲利占比卻高達六成,這也是引發各國與主要客戶之一的蘋果紛紛向高通提出巨額罰款與訴訟。然而,高通在去年也遭到公平會處以二三四億元天價罰鍰,如今卻出現大逆轉,日前雙方達成和解,除了扣除掉已繳納的二七.三億元罰緩之外,高通也提出承諾總金額約七億美元的五年期產業方案,對台灣進行投資合作。

除了投資外,高通也做出其他行為承諾。據了解,高通同意遵守並執行授權行動通訊標準必要專利(SEP)給台灣手機製造商,重新協商授權條款,台灣手機授權製造商與高通可另行協議,採取其他如法院或仲裁的中立爭端解決程序,且協商期間不會拒絕晶片供應。高通表示,他們將就行動通訊SEP授權方案,對條件相當的手機製造商給予無歧視待遇。



多空看待高通和解案



這突如其來的結果,也引發市場多空論戰,尤其是對高通的競爭對手聯發科來說(2454),無疑是當頭棒喝,聯發科更以重大訊息方式發布聲明稿表示,對此結果不能認同,且訴訟和解結果將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力產生負面影響。不過,也有專家認為高通擴大對台投資,有助於台灣5G發展速度,藉此搶得市場先機。

姑且不論,此和解案誰是受害者或受惠者,高通在5G的主導地位仍不容小覷。由於高通在無線電通訊的基礎技術具備強大競爭優勢,日前更宣布全球首款可用於5G毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052」,能夠解決通訊技術潛在的線路干擾問題,QTM052天線預計將用在三星、hTC、LG、小米、Oppo等廠牌明年的5G手機上;展現出高通欲在5G獨霸一方的野心。

此外,拓墣產業研究所分析師姚嘉洋表示,由於高通在全球電信業市場本來就有很大的影響力,許多國際電信業者都跟高通合作,因此高通若投資台灣,對外銷國際的小型基地台(Small cell)業者如中磊(5388)、智易(3596)、正文(4906)、合勤控(3704)、建漢(3062)將優先受惠。



昇達科下半年營運增溫



因應5G頻道變寬、高頻、波長變短等特性,因此,小型基地台可以幫助運營商布建超密集網路,以滿足越來越高的頻寬速度及用戶體驗需求,並提供物聯網應用所需的綿密覆蓋。Small Cell的體積比傳統大型基地台(Macro Cell)小,部署方式靈活,電信運營商可透過Small Cell擴展覆蓋範圍和提升網路容量,以提升用戶通訊品質。尤其在人口眾多的地區,Small Cell可分流八○%流量,亦即Small Cell可增加熱點容量,彌補未被Macro網路涵蓋的區域(包括室內和室外),以增進網路效能和服務品質。

Small Cell滿足網路發展需求,支援多頻多模,並融合非授權頻譜;透過室內數位化升級,實現網路平滑演進,提升維運效率;簡化基地台部署難度,提升網路性能;並可承載大量物聯網和支援集成無線回傳,提高環境融合性,大幅降低投資成本。根據拓墣產業研究院預估一八年全球Small Cell設備裝機量達二八三.八萬台,一九年將成長至四三二.九萬台,年成長率達五二.五%。

不過,上半年不少網通設備廠商飽受被動元件漲價所苦,導致零組件缺貨與成本提高,進而侵蝕獲利表現;例如:電信寬頻設備大廠中磊上半年稅後純益僅有三.二三億元,年減逾四成;衝擊股價創下波段新低。展望下半年,在產品組合優化之下,營運可望逐步走出谷底。此外,微波高頻元件廠商昇達科(3491),受惠於微波與毫米波產品在通訊基礎建設上出貨持續成長,帶動第二季營運攀高峰,獲利也創下近年單季新高,EPS達一.四四元。展望下半年,由於第二季已完成大陸蘇州新廠設立並投入運轉,生產規模將擴大;另外,在高毛利率訂單出貨量成長,以及旗下三家子公司包括芮特科技、利匯科技以及正通科技營運也漸入佳境,下半年營運可望優於上半年,法人預估今年EPS挑戰四∼四.三元。



高技搶攻5G商機



由於5G採用毫米波,但因毫米波受限物理特性,如波長短、傳輸損耗高、穿透性差,因此覆蓋率較低,故產業界開發出大規模陣列天線技術,也就是說使用更多天線來提高訊號強度,所以未來基地台或終端裝置無線通訊模組,都會搭載更多天線,連帶提高射頻元件的使用量。根據Yole Developpement預估,一六年5G射頻元件市場規模約一○一.二億美元,在二二年將成長至二二七.八億美元,年複合成長率達十四.五%,其中以交換器、濾波器、天線成長動能較強。

此外,在5G時代,無線訊號不斷向高頻段延伸,通道數及資料處理量大幅增加,未來高頻與高速材料需求預期大幅增長。高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度與品質,而影響這兩項的主要因素是傳輸材料的電氣特性,亦即材料介電常數(Dielectric Constant; Dk)與介電損失(Dielectric Loss; Df)。目前國內銅箔基板廠台燿(6274)、聯茂(6213)與主攻通訊板的先豐(5349)、高技(5439)與博智(8155)均已切入5G所需的高頻高速板材。

主攻少量多樣利基市場的高技,近來積極耕耘網通領域有成,並成功打進智邦、博通的國內外大廠供應鏈。受惠於一○○G交換機(Switch)以及電動車厚銅板大舉出貨,帶動第二季營收創下歷史新高,並在毛利率跳升與業外匯兌利益挹注,獲利與EPS同步締造新猷;累計上半年EPS達一.六四元。

高技在擴產效應顯現下,下半年營運可望維持高檔,法人預估今年EPS可望挑戰三.三元。由於過去幾年都採取至少八成以上的現金股息配發率,若保守估計明年現金股息至少有二.四元,若以股價四○元計算,殖利率達六%,具備低本益比與高殖利率雙優勢。



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