• 蘋果、高通注定當怨偶?, 高通掌握龐大通訊技術專利權 蘋果難以迴避專利權
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作者:魏聖峰     文章出處:先探雜誌   1998期      出刊區間:2018/08/03~2018/08/09

高通併恩智浦失敗,又遭蘋果踢出數據機晶片供應鏈,未來還得要面對與蘋果官司;高通晶片品質優於其他業者,蘋果想擺脫高通專利權,短期恐難如願。
全球最大無線通訊晶片龍頭的高通,預期無線通訊晶片將因智慧型手機成長趨緩,而想透過收購恩智浦半導體方式跨入車用電子產業,卻因為美中貿易戰開打,高通無法取得中國商務部核准併購。經過長期延宕後終於放棄併購恩智浦計畫。同時,蘋果確認下一世代數據機(Modem)晶片將全部採用英特爾晶片,高通出局。蘋果排除使用高通數據機晶片的理由,就是想要降低對高通的依賴。

去年初,蘋果在加州法院控告高通壟斷無線晶片市場,並提出索賠。高通後來反控蘋果違反協議,沒有支付高通的版權費用,還連同蘋果代工廠一起告上法庭。蘋果、高通這樣互告,注定將是一場持久的官司戰。對高通來說,技術版權費收入從二○一四∼一七會計年度每年貢獻高通的營收高達二八∼三三%,來自技術版權的營收這幾個會計年度至少六四.五億美元起跳,最高的年度還高達將近八○億美元。這麼補的營收挹注,說什麼高通也不願意輕易放棄。



高通掌握龐大通訊技術



高通從二○○○年開始就是通訊晶片的龍頭,這個地位一直沒有被其他業者撼動到,憑藉的優勢就是掌握龐大的通訊技術專利權。二○○七年第一代iPhone問世開啟智慧型手機時代,成就高通在無線通訊晶片的霸主地位。高通能長年獨霸無線通訊晶片產業憑藉的就是優異CDMA技術,這款技術讓高通從2G時代就稱霸通訊晶片市場,經歷3G、4G世代而不墜,在未來的5G時代,高通的通訊晶片技術依然可能持續稱霸。

蘋果iPhone上市後,微處理器採用ARM架構並自行設計,但iPhone的基頻晶片採用高通和英飛凌的基頻晶片。二○一○年英特爾收購英飛凌的無線晶片部門,就成為iPhone晶片供應商。不過,一一年高通取代英特爾並從iPhone 4S起獨家供應基頻晶片。一六年的iPhone 7,蘋果在部分機種採用英特爾提供的LTE數據機晶片,英特爾又成為iPhone供應商。



高通晶片技術快於英特爾



即便蘋果用英特爾的數據機晶片,高通在通訊晶片上的技術依然快過英特爾。在去年推出的iPhone X,使用高通晶片手機上網傳輸速度快於使用英特爾晶片的手機。同樣的情況,在Android平台的同款手機,經過實驗後的結果也是如此。對蘋果來說,高通的晶片固然好用,卻也所費不貲。使用高通通訊晶片的手機製造商,除了要支付購買晶片的費用外,高通還要按照手機整機價格出一定比例抽成(比例介於三∼五%),就是俗稱的「高通稅」。iPhone手機屬高價位,蘋果每年都會被抽成數十億美元。

從蘋果和其他手機製造商角度來看,使用高通晶片的專利授權費用應該按照晶片的價格核算,而不是整支手機價值計算。但高通認為他們提供的技術專利不僅幫助手機連結上網,還涉及到上網後的顯示圖像、影音、GPS等許多功能,沒有這些功能根本做不出智慧型手機出來,沒有這些技術,iPhone就不會出現。高通和蘋果在這方面的認知差距過大,才會引來這場官司相互訴訟的問題。

蘋果家大業大且從不怕任何訴訟,幾年前也發起對三星電子的專利訴訟,現在又跟高通在法庭槓上。為了擺脫對高通依賴,蘋果更計畫投入自主研發基頻晶片設計,以掌控更高的硬體研發能力,未來也可能用於iPhone、iPad以外產品的MacBook系列。與控告三星電子不同的是,高通在無線通訊相關產業掌握大量通訊標準專利,假如蘋果因為和高通的官司而將基頻晶片設計避開高通所掌握的專利,勢必會對iPhone未來通訊功能產生影響。至於是好、是壞,就要看蘋果未來微處理器和基頻晶片設計的成效而定。



蘋果想擺脫對高通的依賴



蘋果宣布下世代iPhone手機將放棄高通的數據機晶片,全部採用英特爾晶片,是要擺脫對高通依賴跨出的第一步,對未來iPhone的通訊功能是否有影響就要等產品上市後由消費者來認定。數據機晶片是一個將數位訊號調解到類比訊號上進行傳輸,並解調接收到的類比訊號再轉換成數位訊號的裝置。數據機晶片調解速度的快慢和品質會影響到手機的通訊功能和品質,全數更換成英特爾晶片對未來的iPhone成敗也是一種賭注。蘋果這項決定對台積電可能不是件好事,蘋果若用高通的數據機晶片,就是由台積電做代工,一旦採用英特爾的數據機晶片,則由英特爾自己代工,因為數據機晶片的晶圓代工屬於成熟製程,英特爾本身就有晶圓代工廠可做,台積電可能喪失這部分的代工訂單。除非又和iPhone 7情況類似,蘋果將A系列微處理器和數據機晶片代工一起和台積電談價格,降低成本才可能會讓基頻晶片代工訂單回到台積電手中。

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