• 5G特攻隊, 晶片、網通設備、電信營運…搶食大餅
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   1994期      出刊區間:2018/07/06~2018/07/12

5G成為實現人工智慧、自動駕駛、工業4.0、智慧醫療等關鍵,

隨著國際通訊標準組織3GPP在六月中旬宣布完成制定第一版(R15)5G行動通訊技術標準,各國政府與相關業者將加緊腳步讓5G在未來一∼二年內商轉;

包括晶片(射頻元件、濾波器)、網通設備(基地台天線、

高頻PCB與銅箔基板)、電信營運商等可望受惠。
從今年二月的全球通訊大會(MWC)到日前在上海舉辦的世界移動大會,5G成為會展的主題;5G將改變人類生活與創造出新的產業型態,成為各國與廠商兵家必爭。根據愛立信發布的行動趨勢報告指出,二○一九年初全球將出現首款支援5G中頻的智慧型手機,明年初至年中則有機會推出支援超高頻段的5G手機;估計到二○二三年底,北美地區五○%的行動用戶將使用5G,屆時全球5G行動用戶將超過十億。

根據國際電信聯盟(ITU)定義5G系統必須具備三大要件,分別是增強的行動寬頻(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)、大量的機器型態通訊(Massive Machine Type Communications, mMTC)及超可靠低延遲通訊(Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC)。藉由5G可以實現高解析度(4K、8K)影像的高速傳輸;智慧城市、智慧家庭場域中的大規模複數型態物聯網傳輸;以及自動駕駛、智慧工廠、機器人等領域之高可靠度與低延遲通訊。



Small Cell需求量大增



有鑑於5G時代即將到來,國內外相關供應鏈廠商已經磨刀霍霍,準備搶食這塊大餅。目前國內廠商從上游晶片、基地台、網通設備、光通訊、手機零組件到電信營運商等,均可望搭上這班5G成長列車。初期將大舉布建基礎設備,相關廠商將優先受惠。因應5G頻道變寬、高頻、波長變短等特性,因此,小型基地台(Small Cell)可以幫助運營商布建超密集網路,以滿足越來越高的頻寬速度及用戶體驗需求,並提供物聯網應用所需的綿密覆蓋。

針對多樣化應用及場景,部署不同網路架構及功能需求的小型基地台。Small Cell的體積比傳統大型基地台(Macro Cell)小,部署方式靈活,電信運營商可透過Small Cell擴展覆蓋範圍和提升網路容量,以提升用戶通訊品質。尤其在人口眾多的地區,Small Cell可分流八○%流量,亦即Small Cell可增加熱點容量,彌補未被Macro網路涵蓋的區域(包括室內和室外),以增進網路效能和服務品質。

Small Cell滿足網路發展需求,支援多頻多模,並融合非授權頻譜;透過室內數位化升級,實現網路平滑演進,提升維運效率;簡化基地台部署難度,提升網路性能;並可承載大量物聯網和支援集成無線回傳,提高環境融合性,大幅降低投資成本。根據拓墣產業研究院預估一八年全球Small Cell設備裝機量達二八三.八萬台,一九年將成長至四三二.九萬台,年成長率達五二.五%。國內生產Small Cell相關業者如中磊(5388)、智易(3596)、正文(4906)、合勤控(3704)、建漢(3062)、昇達科(3491)等網通設備廠可望受惠。



台嘉碩搶攻SAW Fliter商機



由於5G採用毫米波,但因毫米波受限物理特性,如波長短、傳輸損耗高、穿透性差,因此覆蓋率較低,故產業界開發出大規模陣列天線技術,也就是說使用更多天線來提高訊號強度,所以未來基地台或終端裝置無線通訊模組,都會搭載更多天線,連帶提高射頻元件的使用量。根據Yole Developpement預估,一六年5G射頻元件市場規模約一○一.二億美元,在二二年將成長至二二七.八億美元,年複合成長率達十四.五%,其中以交換器、濾波器、天線成長動能較強。

5G也將改變手機射頻前端(Radio Frequency Front End;簡稱RFFE)設計,所謂的RFFE是位於收發器(Transceiver)和天線之間,包括濾波器、功率放大器、低噪聲放大器、雙工器、射頻開關等,其性能直接影響手機信號強度、通話質量、連接可靠性、連接速度和功耗等;其中,濾波器與功率放大器為RFFE前二大重要元件,國內相關廠商如台嘉碩(3221)、穩懋(3105)、宏捷科(8086)、全新(2455)等。



台燿在高頻CCL領先同業



台嘉碩是國內較具規模的表面聲波(SAW)元件廠商,產品包含射頻表面聲波濾波器(SAW Fliter)、中頻表面聲波濾波器及表面聲波共振器等;另外也生產體波石英元件(包含石英振盪晶體、石英濾波器、石英振盪器、壓控石英振盪器、石英壓控 溫度補償振盪器等)。過去台嘉碩以非手機產品為主,隨手機進入4G LTE時代,因頻率及聲波大增,因此需要更多濾波器,為搶進手機SAW市場,因此,公司在一六年入股以手機聲波元件為主的韓商Sawnics公司。隨著5G時代即將來臨,台嘉碩將積極切入;日前股價受惠於5G題材發酵,一度創下波段新高,不過,日後得觀察5G手機SAW Fliter相關產品的發展進度。

在5G時代,無線訊號不斷向高頻段延伸,通道數及資料處理量大幅增加,未來高頻與高速材料需求預期大幅增長。目前主流高頻產品是透過使用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氫化合物樹脂材料實現,龍頭Rogers(ROG)占據PTFE五成以上的市占率,其餘被Park/Nelco、Isola等美日廠商占據。由於Small Cell也需要具備高頻高速的功能,連帶需要的高頻網通板,進而高階銅箔基板與銅箔等材料的需求也會大增。高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度與品質,而影響這兩項的主要因素是傳輸材料的電氣特性,亦即材料介電常數(Dielectric Constant; Dk)與介電損失(Dielectric Loss; Df)。

隨著電子產品趨向輕薄短小,使得印刷電路板之配線必須朝高密度化發展,而細線化與小孔化是必然需求,如何提升傳輸速率同時保持訊號的完整性是一大課題,此需求可藉由降低基板材料的介電常數和介電損失來改善,將可縮短訊號延遲(Signal Propagation Delay Time),以及提高訊號傳輸速率與減少訊號傳輸損失(Signal Transmission Loss)。目前國內銅箔基板廠台燿(6274)、聯茂(6213)以及銅箔廠金居(8358)均已開發出高頻板材,其中,台燿居領先地位。

台燿主要產品包括CCL及壓合代工業務,其中CCL占比約八五∼九○%,壓合代工約十∼十五%;主要生產基地包括台灣、大陸中山與常熟廠。近幾年台燿淡出NB、TV市場,專注耐高溫高速傳輸銅箔基板,在前幾年開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High TG產品技術領先國內同業。

看準5G趨勢成形,台燿主攻高階伺服器與資料中心所需要的高頻CCL。為了擴充產能,日前發行可轉換公司債十五億元,預計新產能將於明年開出。展望今年營運,在高階產品組合比重拉升下,營收與毛利率可望同步成長,法人預估全年EPS挑戰七∼七.三元,較去年大幅成長。不論是獲利或股價,目前台燿居同業之冠。



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