• 昇陽半 站在兩大巨人肩膀上, 聚焦再生晶圓、晶圓薄化、微機電三大領域
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作者:馮欣仁     文章出處:先探雜誌   1992期      出刊區間:2018/06/22~2018/06/28

擁有薄化清洗製程之專利,晶圓再生及晶圓薄化技術與成本具世界競爭力;憑藉精良的技術與品質,成為國際大廠英飛凌與台積電重要的合作夥伴。
儘管近年來科技產業面對中國紅色供應鏈的威脅,但因台灣具有完整且強大的半導體產業鏈,無畏紅潮來襲。成立於一九九七年的昇陽國際半導體(簡稱:昇陽半;股票代號:8028),由楊敏聰董事長創辦,成立初期主要專注於再生晶圓業務,更吸引全球半導體設備龍頭美商應材入股,目前應材持有股權達十三.○三%。

目前公司三大業務分別是再生晶圓、晶圓薄化與微機電(MEMS)中段製程之代工服務,終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件。根據二○一七年財報,三大業務分別占營收比重,依序為四∼五成、三∼四成、一成∼一成五。



與台積共存共榮



再生晶圓係提供半導體廠在大量生產製造IC產品晶圓前,定期或定量使用於設備機台潔淨度的測試、製程參數之調整及最佳化、製程之監控。再生晶圓產業與晶圓投片量及晶圓代工產能利用率息息相關;一旦晶圓代工廠興建新廠或是投入新產線及製程調整皆需要再生晶圓測試。根據SEMI調查預測,二○一六年全球再生晶圓市場規模達四.三一億美元,預估到一八年將達四.五四億美元;目前昇陽半的再生晶圓之最大客戶即是晶圓代工龍頭台積電(2330)

根據SEMI研究報告指出,中國近年來積極投資半導體市場,一九年中國十二吋晶圓產能規模將顯著放大,占全球比重從目前十二%提升至十九%,但中國本身並沒有十二吋再生晶圓技術與廠商,因此,未來昇陽半不排除登陸搶攻商機。由於近來矽晶圓價格持續上漲,為了在製程微縮的同時又能有效控制良率,晶圓廠對再生晶圓的需求有增無減,用來維持良率以控制成本的檔控片需求也因而提升,也讓昇陽半的晶圓再生代工產能需求有增無減。



晶圓薄化代工全球第一



面對電子產品走向輕、薄、短、小之趨勢,促使相關電子零組件也必須符合潮流,進而帶動晶圓薄化市場需求大增。有鑑於此,於是公司在二○○五年正式跨入晶圓薄化業務。所謂的晶圓薄化是半導體製程的中段,主要包括晶圓的正面貼膜及保護膜剝除,晶圓背面研磨、蝕刻及金屬鍍膜等。晶圓薄化可幫助降低電流通過之阻值,減少功耗所產生過熱現象。

昇陽半主要替全球功率半導體龍頭英飛凌(Infineon)代工,近來因英飛凌、德儀(TI)、安森美(On Semiconductor)等國際IDM廠擴大委外代工訂單,昇陽半因此受惠;從最初的二六○um做到五○um並進行量產,預計一九年朝二五um製程開發邁進。目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率約十四.六%,位居世界第一。

因應工業四.○的興起,加上車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)的發達,二○一六∼二一年車用與工業用的功率半導體將呈現十%左右的年複合成長率。在產能方面,八吋晶圓薄化之月產能近六萬片,目前產能呈現滿載,預計今年底擴產至八萬片,明年以後再擴增至十萬片,最終目標達十三萬片。此外,下一階段將導入十分嚴苛的德國汽車供應鏈品管系統(VDA 6.3)認證,未來一旦通過認證,將再次證明昇陽半在汽車產品品質與技術領先對手。

在微機電系統(MEMS)方面,公司在經過多年努力之下,已逐步看見成果,例如:微機電麥克風、射頻微機電及光學感測器等,其中,MEMS麥克風利用機械式擷取聲音,因此不會受到電子裝置上的各種訊號干擾,加上MEMS本身抗震特性,MEMS麥克風在指向性收音也優於傳統麥克風。



搶攻生物晶片商機



隨著亞馬遜Echo、蘋果Home Pod等智慧音箱市場崛起,帶動MEMS麥克風需求大增。有鑑於此,昇陽半在MEMS麥克風已獲得國外大廠採用。另外,昇陽半在生物感測器製程是藉由自主開發之奈米金生物感測平台進行檢測,相關產品應用如血糖監測、蘭花病毒監測、食安與農藥監測等。

昇陽半今年第一季營收四.六二億元,毛利率達三一.二%,稅後淨利三七四九萬元,EPS○.三二元。受惠於MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)薄化代工需求提升帶動,五月營收達一.八六億元,創下歷史新高,預估第二季營收可望創單季新高。下半年隨著產能陸續開出,營運將逐季增溫。公司預計七月十日正式掛牌上市,值得拭目以待。



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