• 5G熱身 CCL產業受惠, 高頻高速趨勢不會改變
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作者:林麗雪     文章出處:先探雜誌   1986期      出刊區間:2018/05/11~2018/05/17

5G通訊時代即將來臨,除了網通廠將受惠外,PCB板不可或缺的高階CCL材料,由於開發難度高,角色也變得關鍵。
去年底,全球第一個5G標準面世,今年初,Computex首度加入5G做為展會的六大主題,5G發展話題不斷,象徵下一個行動通訊戰場將迎向快速發展期,最快今年底、最慢明年,4G轉5G的趨勢將逐漸成形,全球資訊傳輸即將進入高速時代,而除了眾所周知的網通廠將受惠外,製造PCB的關鍵材料─銅箔基板,也將成為全球高頻高速傳輸趨勢下的另類關鍵受惠者。



高頻高速PCB板需求增



根據研調機構Gartner調查顯示,5G最多的應用將集中在物聯網,預估到了二○二○年,全球將有二○四億個連網裝置,未來一個5G基地台在一平方公里內將可連接上百萬個終端設備。

4G轉5G的過程中,不僅頻寬加大、速度提升,傳輸過程更降低了延遲時間,訊息傳遞將變得更為即時。但不同於4G的傳輸涵蓋範圍比較廣,5G傳輸的頻率變高,涵蓋的範圍變小,就會需要增加很多的Small Cell做橋接,因此,除了Small Cell會是5G來臨時的新需求市場外,由於Small Cell也需要具備高頻高速的功能,連帶需要的網通PCB板也會大增,高階CCL材料的需求也會大增。

5G的建置包含企業端及消費家用端部分,企業端未來勢必要建置更多的Datacenter,包括伺服器、路由器、Switch的用量也會增加;而在消費端來看,雖然手機的PCB板市場看起來很小,但未來手機需要的傳輸速度也要更快,勢必也要用到更多高頻高速的材料,目前看起來手機設計雖然不像伺服器及Switch來得高端,但長遠來看,聚焦高頻高速的趨勢不會改變,CCL的投資思維也將跟著扭轉。



高階材料開發難度高



特別是自二○一○年以來,資訊傳輸的頻率加速躍進,不像一九九五∼二○一○年網路通訊頻率不高時,CCL廠只要開發一代的產品,就能滿足客戶十年的需求,這也讓CCL族群的本益比一直無法拉高至十倍以上。

但自二○一○年以來,網路通訊頻率瞬間從5G跳到四○G,不僅速度非常的快,並在短期內快速發生,CCL材料廠商也必須跟進追求低損耗的介質材料Low Loss(Dk/Df),以降低訊號衰減、並提高信號的完整性。

過去,高階CCL向來由日本和美國廠商主導,但近年台廠有逐漸迎頭趕上之勢,並是全球少數取得高階CCL製造資格的廠商,但由於高階的材料開發難度非常高,也造成廠商發展的差異化。

國內三家銅箔基板廠中,各擁有不同價格帶的CCL產品,且不同的產品也分別聚焦在不同的市場,一般而言,每張千元以上的CCL產品,主要應用在高階伺服器、高階網路、高速電腦及伺服器背板上,價格在千元以下的產品,就偏向應用在手機或光電性的產品,而產品的聚焦情況不同,自然也導致各家廠商不同的獲利能力及股價評價的差異化。

以台燿(6274)來說,主打T2及T3的高端應用產品,這兩年在Superloss及Ultraloss的應用比重持續攀升,去年T1以上的產品占台燿營收比重已經達到二五%,今年將上看三成,由於這部分的毛利率非常高,產品組合結構持續改變,可望帶動台燿今年的毛利率持續往上走。

去年,台燿因與美商Isola訴訟、並支付高額賠償金,影響每股盈餘高達一.九五元,並導致去年營運未如預期呈現高成長,但若還原訴訟案影響,其實去年每股盈餘已經接近六元。

今年,包括大客戶智邦(2345)、Google、博智(8155)的展望都非常樂觀,加上持續有小客戶的訂單需求,網通客戶多,對台燿T2以上產品的拉升有相當的挹注,據了解,台燿目前的產能都是滿的,一般預估,今年每股盈餘可望上看七.五元,營運偏樂觀期待。

惟台燿今年沒有新增產能,營收成長主要來自於高端產品比重的增加,新產能則預計要到二○一九年第一季才會開出,才能帶動營收進一步拉升,但長線來看,4G轉5G的趨勢下,CCL廠中,台燿的長多趨勢,值得高度期待。



族群本益比長期結構改變



至於聯茂(6213),營運策略也是在降低低階產品、往高階產品發展,但其高端產品不像台燿來得高,惟短線上第二季末到第三季初,將是英特爾Purley平台放量爆發的時間點,目前聯茂在Purley平台的市占率有三∼四成,短線題材對聯茂有利,一般預估,今年每股盈餘也有上看五.五元的實力。

至於台光電(2383),過去幾年因手機產品出貨而獲利大躍進,但也因為固守手機市場,而忽略了其他應用市場的興起,今年手機成長停滯,台光電受到的衝擊將非常大,總體而言,台光電今年營收雖然會成長,但產品結構惡化下,毛利率也會往下走,今年的營運成長力道將相當受限。

事實上,過去一年多來,CCL族群股價,已因為高頻高速的需求出現長多上漲,這其實也和PCB供應鏈出現結構改變有很大的關係。

過去,PCB廠會直接就材料做設計,但高頻高速的需求崛起,只有瞭解材料的係數與難度,才能解決頻率及熱度的問題,網通、手機廠直接找上CCL材料廠進行設計的情況已愈來愈多,也讓CCL材料廠的角色變得關鍵,而過去本益比僅十來倍的CCL族群,本益比也跟著拉升至十三∼十四倍,近期外資甚至將整個族群納入觀察推薦,今年本益比並已拉升至近十五倍,族群的長多行情也正隨著5G的發展而持續展開。



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