• 明年商機誰最大?智慧型手機引領潮流
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作者:黃世聰         文章出處:財訊周報   第0064號      出刊區間:2010/9/27-2010/10/03

周五台股收跌35.9點,指數在8166的位置,從周線來看,目前周KD值仍持續往上,不過,周量卻出現萎縮,顯然上檔的追高意願逐漸降低,尤其,第三季季底作帳持續衝刺,預估短線指數仍是區間震盪,空間不大,但是個股仍有持續表現的空間。



時序進入第四季,隨著9月的營收即將陸續公佈,能讓人吃驚的故事已經不多,整體市場的投資焦點已逐漸從今年的業績轉為明年的作夢行情。今年漲幅最大的中收股,能夠做的夢大多已經朗朗上口,反而是近期的電子股似乎已經在為明年的題材開始熱身。



IC設計開始列入追蹤



值得留意的是不少IC設計公司這波反彈幅度不小,股價甚至一口氣逆轉原本的不利型態,轉成為多頭格局,指標股首推USB3.0的創惟( 6104 ),由於第二季轉虧為盈,加上投信法人大幅認養,從8月以來股價從41.5元漲到67.5元,漲幅高達62%,而也積極搶攻USB3.0商機的旺玖( 6233 )、智原( 3035 )股價也持續走高,但是只能建議逢低承接。



觸控也是IC設計另一大攻堅主軸,目前在投射電容式領域已通過微軟認證的禾瑞亞( 3556 ),雖然上半年EPS僅有1.57元,但是在觸控面板明年可望倍增出貨之下,業績具有想像空間,股價也一度攻到112.5元的高價,連帶使得近期陸續通過客戶觸控IC認證階段的偉詮電( 2436 )、聯陽( 3014 )等股價也跟著連動。而小尺寸LCD驅動IC旭曜( 3545 )、矽創( 8016 )等市場也開始積極關注。至於,中國積極推動三網合一,以及Google、英特爾鎖定網路電視,國內網路IC的相關公司九暘電( 8040 )、誠致(3614)等在這波股價都表現的不錯,拉回都可以持續追蹤。



不過,聯發科( 2454 )在這波股價雖然也從低檔奮力反彈,但是股價仍未能突破500元大關,從技術型態來說,目前年線、半年線都往下蓋,顯然股價仍需要整理,且從業績面來看,聯發科(MTK)也正面臨著展訊(SPRD)、晨星(M-Star)等廠商的嚴重威脅。尤其,展訊目前在中國山寨手機市占率急速翻揚,根據深圳半導體協會預估,9月展訊出貨可望衝到1200萬套,而聯發科出貨約為4600萬套,展訊出貨已來到聯發科的26%。而這項數據在第一季、第二季分別僅有10%、17%。而由於業績表現亮眼,加上引進銀狐基金入股,展訊在那斯達克股價距離上市以來的最高價17美元已不遠。特別是展訊從金融海嘯以來股價更是從0.63美元上漲到13.6美元,漲幅相當驚人。



事實上蔡明介曾經在2002年展訊出現財務危機時,協助資增並且度過營運難關,直到2005年,聯發科決定積極搶攻手機晶片後,蔡明介與聯發科才分別出脫持股退出展訊。其實,展訊的技術能力一向不錯,不過,由於前執行長武平過度重視技術,且手機晶片組在聯發科橫掃千軍下,展訊一直被打的喘不過氣來。不過,新任執行長李力游經營策略較靈活,加上去年底聯發科的產品發展出現重大失誤,想藉由整合度更高的MT6253晶片組取代原本熱銷的MT6225片組,但由於下游接受度不高,且組裝難度變高,良率降低不少,使得6253晶片組的銷售不佳,而當聯發科想轉回6225卻又受限於產能不足無法出貨。尤其,聯發科一家已經獨大太久,加上毛利率仍高達60%,而手機組裝業者毛利僅有5~8%,對此顯得相當忿忿不平。因此,手機業者普遍想找取代的供應商,使得展訊市占率在今年起一路狂飆。



雖然聯發科已在第三季起降價迎戰展訊,6253晶片組從原本的4.7美元降到3.6~4美元,不過,展訊目前的主力產品6600L每套約3.1~3.5美元,聯發科並沒有價格上的競爭優勢,且再要從展訊手上搶回市占率,非得再持續降價。加上晨星半導體也正在後面虎視眈眈,雖然9月出貨僅約130萬套,但是誰也不敢忽視其潛力。因此整體來說,中國的山寨手機,尤其是2G市場,未來將是一大、一中、一小的三強競爭,蔡明介重掌的手機晶片部門面臨的挑戰將有增無減,除非在智慧型手機、3G晶片組有重大突破,不然直到明年殺價壓力仍重。



智慧型手機商機夢很大



相較於聯發科面對後進者的競爭,宏達電( 2498 )則是顯得意氣風發,受惠於Android平台機種持續熱銷,8月營收衝到233億元,預計今年的高峰將落在10、11月,全年EPS上看40元,外資也開始調高其目標價格。根據研究機構表示,由於iPhone4熱銷,加上Android大軍壓境,智慧型手機普及率節節攀升,2010年全球出貨約2.5億支,年成長率37.9%,而明年估計可突破4億支,年成長率達60。而到2015年全年出貨更上看8億支,成長潛力驚人。



智慧型手機長線看好,衍生出龐大商機,整體評估來看,短期內觸控仍最具空間,尤其,宸鴻即將在10月中回台第一上市,將持續引爆觸控商機,勝華( 2384 )上半年仍虧損,股價已經逼近60元,相較而言,凌巨( 8105 )就具有低價的優勢,尤其,第三季起觸控產品已占營收比重的三成,第四季將持續拉高,業績具有轉機性。至於功率放大器(PA)、HDI PCB等未來需求都仍強。由於3G手機、無線網路產品需要大量的PA,需求至少都是倍增,對宏捷科( 8086 )來說,業績具有長線保護短線的優勢。尤其,iPhone4為求收訊品質的提升,總共採用5顆PA,未來智慧型手機業者也將陸續跟進,整體商機將有倍增的實力。而宏捷科目前是全球最大的PA晶圓代工廠,且年底即將從四吋砷化鎵晶圓代工轉為六吋,產出、毛利率將同步提升,股價也將持續表態。此外,由於蘋果大量在iPhone、iPad採用HDI板,目前國內能大量產出的業者僅有欣興( 3037 )、健鼎( 3044 )、燿華( 2367 )、華通( 2313 )等,華通具有低價、投機的優勢。至於軟板目前的智慧型手機需要3~6片,由於iPhone用量達10片以上,更是嘉聯益( 6153 )、台郡( 6269 )長線業績的大利多。

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