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聯發科毫米波整合型單晶片Q2出貨放量,後續規劃於台積電3奈米投片

2022/1/14 16:55

【財訊快報/記者李純君報導】手機大廠聯發科( 2454 )傳喜訊,在5G毫米晶片端,已經出貨也通過美國運營商的測試,預計今年第二季放量,終端手機將於第三季上市銷售;另外在先進製程部分,公司也透露,是台積電( 2330 )的三奈米客戶。

  聯發科手機晶片在去年的營收占比已經達到約55%,針對目前的旗艦機種─天璣9000部分,確定獲得大陸品牌OPPO、vivo、小米、榮耀,甚至國外大廠客戶等採用,該款晶片已經出貨,終端手機會在2月上市銷售。


  至於可支援5G毫米波的晶片部分,聯發科則透露,該款整合型單晶片,已經on schedule,並順利通過美國運營商的測試,聯發科本身晶片已經出貨,並預計會在今年第二季放量,而客戶端的手機終端產品會在第三季上市銷售,主打歐美市場,將有利於將聯發科在美國的市佔率從現有的三成再向上提升。


  此外,聯發科與台積電間緊密合作,而台積電的產能支援,將牽動聯發科的營運績效,日前聯發科執行長蔡力行已宣告,2022年在代工、封測與載板端產能就已就位,隨供應鏈的力挺,2022年聯發科依舊成長動能強勁;既聯發科首款採用台積電4奈米的旗艦款天璣9000問世後,聯發科透露,後續的確有三奈米的投片規劃,並提到,會是台積電三奈米客戶。


  聯發科也坦言,2022年半導體製造端的產能還是很緊,聯發科當然也有支付產能保證金,金額不小,而目前在半導體製造端都是積極鞏固產能。聯發科也補充,產能是優勢之一、但非唯一,在技術、研發也得有堅強實力,尤其low power晶片從現在到未來都是非常重要的,而過去幾年,聯發科都耕耘走在對的道路上。


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